英伟达R系列AI芯片预计2025年量产，内含8颗HBM4存储芯片，关注耗能问题
5月8日，天风国际证券分析师郭明錤发布最新预测消息称，英伟达下一代人工智能芯片R系列/R100将于2025年第四季度开始量产，预计于2026年上半年实现系统/机柜方案量产。
据悉，R100将运用台积电的N3制程技术及CoWoS-L封装技术，与之前推出的B100保持一致。同时，R100有望搭载8颗HBM4存储芯片，以满足高性能计算需求。
针对AI服务器能耗问题，英伟达已认识到这是CSP/Hyperscale采购和数据中心建设面临的主要挑战之一。因此，在R系列芯片和系统方案的设计过程中，除了提高AI算力之外，节能降耗也是重要考虑因素。
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