IBM公司、加拿大政府及魁北克省政府近日共同宣布了一项重大合作协议。该协议旨在深化加拿大的半导体产业基础,并重点发展半导体模块的组装、测试和封装(ATP)能力。这一举措将极大推动半导体模块在多个领域的广泛应用,如电信、高性能计算、汽车、航空航天和国防、计算机网络以及前沿的生成式人工智能。
此次协议反映了高达1.87亿加元的投资承诺,显示了各方对加拿大半导体产业发展前景的坚定信心。通过这一合作,加拿大有望在半导体技术领域取得更为卓越的成果,为全球科技进步做出更大贡献。
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