青岛市集成电路产业园一周内打响项目签约“双响炮”

青岛集成电路产业园在短短一周内成功完成签约项目“双响炮”，注入有力增长动力。首先于4月24日，合肥贝斯兰湿法设备总部研发生产基地项目顺利签约；紧接着，在两天后的4月26日，科新微电子芯片设计总部也宣布落户该园区。

其中，合肥贝斯兰湿法设备总部研发生产基地项目预计总投资6亿元，专注于湿法加工泵及零部件生产。另一方面，科新微电子芯片设计总部项目总投资额为9亿元，计划设立功率半导体产品研发中心和测试中心，实现产业链上下游紧密衔接。

两大项目的进驻不仅将有效完善园区产业链条，而且填补了青岛市相关产业的空白，巩固产业链、供应链安全，提高链主企业产能与效益，推动园区的可持续发展。

自今年伊始，青岛集成电路产业园积极组建由政府、链主企业、金融机构以及专业招商公司组成的联合招商团队，频繁奔赴上海、无锡、厦门、苏州等十余个重点城市，参与Semicon China、集成电路制造业年会等行业展会，并与超过130家企业进行深度接洽。

青岛集成电路产业园于2022年11月26日正式挂牌成立，是青岛市首批批准的市级高水平专业新兴产业园区之一。园区坐落在青岛中德生态园，占地面积达13550亩，以集成电路制造、设备、封测、研发设计等领域为核心，致力于打造中国重要的集成电路产业聚集区。

自挂牌以来，青岛集成电路产业园不断完善“五个一”工作机制，聚焦建设运营和招商引资两大主线，各项工作均取得显著成效。截至目前，园区已吸引集成电路产业链上下游项目30个，总投资近2000亿元，覆盖设计、制造、封测、材料、设备、模组、平台、基金等全产业领域。