AI与开源力推嵌入式系统创新升级

随着科技的高速发展，人工智能（AI）和开源软件逐渐成为推动嵌入式系统革命性的关键力量。AI的引入为嵌入式设备赋予了全新的智能时代，而开源文化则为这场转型孕育了肥沃的土壤。

近期，2024年德国embedded world国际嵌入式展圆满落幕。参会的全球嵌入式领域制造商纷纷在展会上亮相各自最新的技术产品：各大行业龙头均积极拥抱AI和开源，使得AI驱动的嵌入式设备具备更高性能且成本降低。

AMD在此次展会上宣布扩大AMD Versal™自适应片上系统（SoC）产品线，推出全新第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列自适应SoC。该系列将预处理、AI推理和后处理集成于单一器件中，为AI驱动的嵌入式系统提供全方位加速。

据预测，第二代产品的每瓦TOPS性能较初代提高至少3倍；全新高性能集成Arm®CPU预计可提供比第一代Versal AI Edge和Versal Prime系列器件高出10倍的标量算力。

AMD高级副总裁兼自适应和嵌入式计算事业部总经理Salil Raje表示：“人工智能嵌入式应用的需求呈现爆发式增长，催生了对能在嵌入式系统功耗和占板面积限制下实现最高效端到端加速的单芯片解决方案的需求。”

英飞凌则展示了机器人开发平台，通过一站式软硬件集成解决方案为开发者提供创新高效的机器人设计，以及基于人工智能警报器检测的自动驾驶汽车，集成了MEMS麦克风、MCU和AI软件，展示了其在提升道路安全方面的前沿技术。

在工业创新领域，英飞凌通过传感器和TinyML模型为工业4.0应用提供了降本增效的创新性解决方案。

德州仪器（TI）在展会上展示了搭载集成式AI加速器的新款基于Arm的处理器如何提升计算性能，以及如何支持复杂的人机界面系统同时运行多达三个显示器，还展示了高度集成嵌入式处理器在移动机器人中的应用。

德州仪器嵌入式处理业务部高级副总裁Amichai Ron表示：“嵌入式处理领域的进步正在重塑全球工业及汽车应用的潜能。无论是机械臂、软件定义汽车还是储能系统，众多子系统和功能正在实现比以往更为强大的传感、电机控制、通信和边缘AI能力。”

全球工业物联网品牌厂商研华科技在展会期间宣布与高通达成战略合作，共同推动边缘计算领域的变革。研华科技表示，此次合作将助力其研发一系列先进的边缘人工智能平台，以及专用于边缘人工智能应用的软件开发工具包（SDK）。这些兼具标准化和多样化特性的平台，有望引领产业走向更加依赖智能和效能密集型技术的未来。

此外，研华计划将高通的系统单芯片整合到边缘智能平台相关的产品线中，如AI模块、AI主板和AI边缘系统等。

本土MCU制造商兆易创新将携旗下一系列新品，包括GD32F5系列高速MCU、GD32H7系列超强MCU、GD32A503系列汽车级MCU、GD32VW553系列双模无线MCU、GD32W515系列无线MCU及可用于汽车领域的GD25 SPI NOR Flash等产品和解决方案，进军工业、边缘计算、汽车电子等市场，以满足客户需求。

在RISC-V领域，北京开源芯片研究院首席科学家包云岗表示，该技术正逐渐深入嵌入式领域，参展商中已有近半数采用了RISC-V。其中，SiFive作为RISC-V的主要推动者，已推出性能最强的RISC-V开发板——HiFive Premier P550。

此外，亚马逊、ST、Arm等企业也在展会上进行了主题演讲，探讨了AI对MCU的影响及其在开源嵌入式系统中的应用。