IBM拟投资1.87亿加元提升加封装厂产能与技术
据报道，IBM近日与加拿大联邦及魁北克政府达成协议，计划斥资1.87亿加元（约合9.93亿元人民币）升级其位于加拿大的布罗蒙封测工厂的产能和技术能力。
此次投资旨在应对芯片工艺微缩下，芯片封装愈发重要且复杂所带来的需求，同时进一步巩固IBM在北美半导体创新走廊中的地位。
IBM的布罗蒙工厂已有52年历史，主要负责IBM Power系列处理器的封装，同时也为外部客户提供半导体模块组装、测试、封装等服务，是北美最大的OAST工厂之一。
除了扩充封装产能，该笔资金还将投入到异构芯片封装集成的研发上，有助于推动AI推理系统的大规模板载内存制造。此外，这笔资金还将用于加强IBM与加拿大中小企业的合作，共同推动半导体产业的未来发展。
IBM高级副总裁兼研究总监达里奥·吉尔表示：“随着人工智能时代对计算需求的急剧增加，先进的封装和芯片技术已成为加速人工智能工作负载的关键因素。作为北美最大的芯片组装和测试工厂之一，IBM的布罗蒙工厂将在这个未来扮演至关重要的角色。”
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
处理器
+关注
关注
68文章
20330浏览量
254867 -
IBM
+关注
关注
3文章
1879浏览量
77123 -
半导体模块
+关注
关注
0文章
6浏览量
7869
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
2025年中国光电显示产业投资金额约1718亿元
“CINNO Research 统计数据显示，2025年中国(含台湾)光电显示产业投资金额约 1,718 亿元，投资资金主要流向显示面板与 MLED 相关领域。2025年行业技术迭代与
一文看懂 | 中国华北、华东地区SiC功率器件厂商2026年最新动态【上】
，完成亿元级 Pre-B + 轮融资（扬州国金、龙投资本领投），资金用于扬州 10 亿元车规级 SiC 模块封装测试基地建设（规划年产能 3
发表于 03-24 13:48
工业富联拟分红约129亿元
昨天工业富联传来好消息，工业富联发布公告称拟派发129.01亿元现金红利。这已经是工业富联连续4年推出百亿分红方案，累计分红派现达631亿元，截至最新A股收盘，市值报1.1万亿。如此大手笔的分红
中兴通讯2025年营收1339亿元
3月6日，中兴通讯发布2025年度报告。报告期内，公司实现营收1,339.0亿元，同比增长10.4%;归母净利润56.2亿元;扣非归母净利润33.7亿元;2025年度拟派发现金分红总额
武岳峰将向黑芝麻智能战略投资5亿元
武岳峰领投的联合投资方预计将向黑芝麻智能提供合计5亿元人民币的长期战略投资，坚定支持其在端侧AI和具身智能领域的投资并购与生态构建。
环旭电子越南海防厂投资建设光模块产能
全球算力基础设施投资快速成长，正推动人工智能 (AI)产业及其供应链加速技术升级与服务迭代。今年以来，USI 环旭电子积极布局数据中心相关业务，聚焦服务器板卡(包括 AI 加速卡与服务器主板)、光通
CoWoS产能狂飙下的隐忧：当封装“量变”遭遇检测“质控”瓶颈
先进封装竞赛中，CoWoS 产能与封测低毛利的反差，凸显检测测试的关键地位。2.5D/3D 技术带来三维缺陷风险，传统检测失效，面临光学透视量化、电性隔离定位及效率成本博弈三大挑战。解决方案在于构建
AVX TAJ系列钽电容产地、产能与交期分析(2025.12.8)
10-15%
扩产计划
• 2026年重庆车规级产线：投资3.5亿美元，新增年产能5亿颗
• 捷克工厂扩建：军工级产线月产能
发表于 12-09 10:44
今日看点：黑芝麻智能拟4-5.5亿元收购亿智电子控股权；理想发布首款 AI 眼镜 Livis
黑芝麻智能拟4-5.5亿元收购亿智电子控股权 近日，黑芝麻智能国际控股有限公司（2533.HK，简称“黑芝麻智能”）发布内幕消息公告，更新此前披露的可能收购事项。根据公告，公司拟通
发表于 12-04 10:56
•1336次阅读
2亿元！星宸科技拟收购富芮坤
公司53.3087%股权后，目标公司将成为公司控股子公司，并纳入公司合并报表范围。 交易金额2.14亿元 星宸科技表示，公司借由上市后资本平台的优势，在现有主营业务的基础上，不断延伸产业链的战略发展方向，投资或并购具有高度协同的优质标的。
凡亿电路战略投资凡亿卓达
近日，深圳市凡亿电路科技有限公司（下称 “凡亿电路”）正式完成对深圳市凡亿卓达科技有限公司（原卓达智电科技）的战略投资，资金及资源投入合计超 200 万
汇顶科技净利润增长36%，深圳380亿市值传感器龙头拟派发6900万元现金红包
增长35.74%；扣非归母净利润为3.40亿元，同比增长23.80%；基本每股收益0.94元。 虽然营业收入略有下降，但汇顶科技上半年盈利能力提升迅猛，净利润增长35.74%，因此汇顶科技拟
华为投资控股增资至638.86亿
据企查查APP信息显示华为投资控股增资至638.86亿。 日前，华为投资控股有限公司发生工商变更，注册资本已经由约580.78亿元增加至约638.86
天岳先进开启招股，拟募资约18亿扩张大尺寸SiC衬底产能
18 亿元），主要用于扩张 8 英寸及更大尺寸碳化硅（SiC）衬底产能，以满足市场对高性能半导体材料日益增长的需求。 天岳先进是国内碳化硅衬底龙头企业，2023年其全球市占率排名第二，在国产厂商中位居首位。自2010年成立以来，天岳先进始终专注于碳化硅衬底的研
评论