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苹芯科技杨越出席AI大模型生态发展论坛,探讨人工智能技术发展

苹芯科技Pimchip 来源:苹芯科技 作者:苹芯科技 2024-04-23 14:26 次阅读
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4月19日,由清华大学校友会等联合主办的清华大学上海校友会AI大模型生态发展论坛成功举办。苹芯科技CEO杨越博士受邀参加AI大模型生态发展论坛,与行业专家、学者及企业代表共同探讨人工智能技术的最新发展及未来趋势。论坛上,杨越博士重点介绍了苹芯科技在存算一体芯片及端侧大模型方向的研发成果和未来发展规划,引发了与会者的广泛关注。

作为专注于人工智能存算一体芯片的创新型企业,苹芯科技一直致力于存算一体技术的研发与应用。杨越博士表示,存算一体技术作为当前高性能计算领域的重要突破路径,具有低功耗、高效率、小面积等显著优势,能够从根本上解决传统芯片架构面临的“存储墙”、“功耗墙”等问题。

论坛上,杨越博士重点阐述了苹芯科技在端侧大模型方向的研发进展。随着人工智能技术的快速发展,端侧计算成为实现AI大模型高效推理的关键环节。苹芯科技致力于通过创新的端侧计算技术,解决传统计算方式在设备端对大模型处理的瓶颈问题。杨越博士表示“苹芯已经开始规划下一代专门面向对话大模型的LPU推理芯片,不同于传统的GPU芯片,我们的设计会体现出更强的芯算一体的概念,也就是软硬件协同设计订制化ASIC的特点,提高算力单元的利用率;同时芯片成本是我们设计优化的第一维度,这一点不同于gpu,或者GROQ 芯片以响应速度为第一维度的设计理念,我们相信这个考量是所有大模型公司或者算力设施公司目前最想解决的问题。我们的系统可以提供超越市面方案的超低成本算力。”相信这不仅为AI大模型的实际部署提供了新的可能性,也为未来智能技术的应用开辟了新的路径。

在论坛的交流环节,杨越博士与与会者就存算一体芯片及端侧大模型的发展方向进行了深入探讨。他认为,随着大数据处理能力的提升、算法的创新以及算力的强大支撑,人工智能技术将迎来更加广阔的发展前景,而其中对于大数据需求最为迫切的当属教育及医疗行业等领域,这些垂类行业具备数据密集、高度依赖知识处理、用户群体庞大且对个性化服务需求程度高等共性,是会优先被AI大模型重新定义的目标行业。

展望未来,杨越博士表示,苹芯科技将继续加大研发投入,推动存算一体芯片及端侧大模型技术的不断创新与突破。同时,公司还将积极与国内外科研机构和产业合作伙伴开展深度合作,共同推进AI大模型技术的研发和应用。在未来,苹芯科技将凭借其在存算一体芯片及端侧大模型方向的持续创新,为全球AI技术的发展带来更多惊喜与突破。


审核编辑:刘清
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原文标题:苹芯科技CEO杨越出席论坛,聚焦存算一体与大模型创新

文章出处:【微信号:苹芯科技,微信公众号:苹芯科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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