MACOM在OFC 2024上展示其线性驱动每通道100G的组件

领先的半导体解决方案供应商MACOM公司，于近日在OFC 2024上展示其线性驱动每通道100G的组件，并进行了从交换机到服务器的互操作演示。

现场演示使用了： - MACOM PURE DRIVE跨阻抗放大器（"TIA"）和激光器驱动芯片

- Broadcom的BCM57608系列以太网接口卡（"NIC"）

- Broadcom的Tomahawk5以太网交换机芯片

交换机到服务器连接，是线性驱动架构的一个重要应用场景，可为云基础设施提供优化的互连解决方案。线性驱动模块省去了传统模块的数字信号处理器（DSP），从而降低了功耗，改善了信号延迟并降低了成本。

"由于线性驱动的优势，采用MACOM PURE DRIVE技术的LPO需求正在不断扩大。"MACOM高性能连接产品营销副总裁Ryan Latchman表示："我们很高兴能够演示利用该技术实现的100G/lane交换机到服务器的连接。"

Broadcom的数据中心解决方案集团产品营销总监AndyWesson表示："Broadcom的BCM57608 NIC拥有领先的400G吞吐量和低功耗，针对AI/ML应用进行了深度优化。"利用 Broadcom的SerDes技术领先优势和 MACOM的PURE DRIVE解决方案，LPO模块可提供人工智能数据中心所需的高性能、低延迟和灵活性。

关于MACOM公司 MACOM公司设计和制造高性能的半导体产品，产品广泛应用于电信、工业和数据中心行业。MACOM公司每年为全球超过6,000多家客户提供采用不同半导体技术的产品，包括射频、微波、模拟及混合信号和光学半导体技术。MACOM公司已通过IATF16949汽车电子认证、AS9100D航空航天标准、ISO9001国际质量标准认证以及ISO14001环境管理标准认证。MACOM公司总部位于美国马萨诸塞州的洛厄尔市，在美国、欧洲和亚洲各地设有分支机构。

审核编辑：刘清