美国联邦将为台积电提供66亿美元拨款补贴,在这一支持下台积电同意将其在美国的投资由400亿美元增加60%以上,达到650亿美元以上。此外台积电还将在美国本土生产世界上最先进的2nm芯片。
美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示,台积电将在亚利桑那州凤凰城建造一座此前未宣布的第三座芯片工厂,该工厂将于2030年投入运营,台积电增加至650亿美元的投资将使美国有望在2030年生产出全球约20%的尖端芯片。
台积电还将获得50亿美元贷款,并可申请高达资本支出25%的投资税收抵免。
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