SMT贴片加工时锡膏如何选择？

SMT贴片加工是现代电子组装领域的核心技术之一。在SMT贴片加工过程中，锡膏的选择至关重要，因为它直接影响到焊接质量、生产效率和最终产品的性能。接下来深圳佳金源锡膏厂家就来简单说一下SMT贴片加工时锡膏如何选择：

1、锡膏根据温度来分一般有高、中、低温锡膏的区别，这些需要结合PBC板实际的回流焊次数和PCB及元器件对于温度的要求来综合考虑。

2、板材的清洗程度和焊接后的清洗工艺也是SMT贴片厂选择锡膏类型的常见参考因素。例如，免清洗工艺需要使用无卤素、无强腐蚀性化合物的免清洗焊膏。溶剂清洗工艺需要使用溶剂清洗焊膏，水溶性焊膏需要用于水清洗工艺。

3、PCB和元器件的存放时间及表面氧化程度也在SMT贴片厂的考虑范围之内，一般采用KJRMA等级，对可靠性要求较高的产品可选用R级，存放时间较长或表面氧化严重的需要使用ra级。

4、锡膏的合金粉粒度也是需要选择的参数，这个需要根据实际的SMT贴片加工的组装精密度来进行选择。

5、根据滴涂或印刷锡膏的工艺和组装精密度选择锡膏的粘度。高精密度印刷要求高粘度，滴涂要求低粘度。