引线框架(Lead Frame)是一种金属结构,主要用于半导体芯片的封装中,作用就像桥梁——它连接芯片内部的电信号到外部电路,实现电气连接,同时还承担机械支撑和散热任务。它广泛应用于中低引脚数的封装形式中,比如DIP、QFP、SOP、DFN等,是半导体封装的基础材料之一。
发表于 06-09 14:55
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在半导体产业中,可靠性测试设备如同产品质量的 “守门员”,通过模拟各类严苛环境,对半导体器件的长期稳定性和可靠性进行评估,确保其在实际使用中能稳定运行。以下为你详细介绍常见的半导体测试
发表于 05-15 09:43
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传中国正在推动一项政策,计划将200多家半导体设备公司整合为10家大型企业。这项政策旨在提升中国半导体设备产业的竞争力,以应对美国的制裁压力。 中国
发表于 04-28 15:52
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资料介绍
此文档是最详尽最完整介绍半导体前端工艺和后端制程的书籍,作者是美国人Michael Quirk。看完相信你对整个芯片制造流程会非常清晰地了解。从硅片制造,到晶圆厂芯片工艺的四大基本类
发表于 04-15 13:52
半导体塑封工艺是半导体产业中不可或缺的一环,它通过将芯片、焊线、框架等封装在塑料外壳中,实现对半导体器件的保护、固定、连接和散热等功能。随着半导体
发表于 02-20 10:54
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近日,日本政府宣布了一项重大决策,旨在加速下一代半导体的量产进程。近日,日本政府通过内阁会议,决定修订《信息处理促进法》和《特别会计法》,为Rapidus等半导体企业提供有力支持。
发表于 02-11 15:18
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据日媒最新报道,为加速下一代半导体的量产进程,日本政府已在内阁会议上决定对《信息处理促进法》和《特别会计法》进行修订,旨在支持Rapidus等半导体企业。 根据计划,日本政府将在今年下
发表于 02-11 10:40
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近日,日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布的统计数据显示,2024年11月日本芯片设备销售额(3 个月移动平均值,含出口)达 4057.88 亿日元,较去年同月大幅增长 35.2%。 若要更清晰
发表于 01-16 17:16
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近日,日本政府正积极筹备一项重大支持计划。据悉,该计划将投入高达1600亿日元(约合74.37亿元人民币)的资金,旨在推动日本本土芯片设计产业的快速发展。 根据计划,日本经济
发表于 01-16 14:59
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美国拜登政府1月13日公布了用于人工智能(AI)的先进半导体相关的出口管制修订案。将针对东南亚和中东地区,在设置“数量限制”的同时建立可便捷出口的机制。目的在于掌握先进半导体在海外的流
发表于 01-14 15:27
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近日,据相关报道,苹果公司的重要供应商鸿海与Dixon Technologies正积极要求印度政府支付数十亿卢比的补贴款项。这两家公司坚信,根据印度政府推出的生产激励计划,它们完全有资格获取这些
发表于 01-09 11:29
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近日,为应对道路环境及交通状况数据缺失的挑战,日本政府正积极推进一项创新举措:开发能够生成高质量虚拟数据的人工智能技术。此举旨在通过技术手段弥补现实数据的不足,进一步推动自动驾驶技术的发展。 据
发表于 01-02 11:13
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先进半导体产业的发展。 这笔巨额资金将部分用于支持先进芯片制造商Rapidus的设施建设和日常运营。Rapidus作为日本半导体产业的佼佼者
发表于 12-27 11:13
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产业的发展。 据悉,这笔资金来源于《芯片与科学法案》的商业制造激励计划,旨在通过提供财政补贴的方式,吸引和鼓励更多的半导体企业在美国进行投资和生产。其中,三星获得的资助金额高达47.4
发表于 12-23 13:49
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12 月 16 日消息,根据美国商务部当地时间 13 日公告,美国政府已同博世就一份《CHIPS》法案补贴达成不具约束力的初步备忘录,计划向博世的加州晶圆厂改造项目提供 2.25 亿美元直接资金
发表于 12-16 18:21
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