银牛微电子受邀参加2024香港国际创科展
4月13日至16日，由香港特别行政区政府与香港贸易发展局合办的第二届「香港国际创科展 (InnoEX)」将在香港会议展览中心举行，银牛微电子作为合肥市科技创新企业代表受邀参加。本次展会以创新的科技场景应用为主线，聚焦智慧城市、人工智能、数码业务等科技板块，汇聚各项新世代智慧解决方案、尖端技术及颠覆性创新科技，旨在推动跨界跨行业的合作与交流，以及创新科技成果的商业化和产业化。
银牛微电子专注于3D空间计算产品和解决方案的研发，其自研系列芯片是目前全球唯一单芯片集成芯片化3D视觉感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位与建图）的系统级芯片，且是全球唯二3D双目立体算法芯片化的量产芯片。银牛的产品及解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、元宇宙XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。
参展期间，银牛微电子将于合肥馆（展位：3E-B02）进行系列具有市场竞争力的创新产品展示，诚邀您莅临。
审核编辑：刘清
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原文标题：银牛微电子受邀参加2024香港国际创科展
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