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乐鑫科技受邀参加2024国际消费电子产品展览会

乐鑫信息科技 来源:乐鑫信息科技 2023-12-29 10:37 次阅读

2024 国际消费电子产品展览会 (International Consumer Electronics Show, CES) 将于 2024 年 1 月 9 至 12 日在美国拉斯维加斯盛大开幕。这是全球规模最大、水准最高,且影响力最广的消费电子类科技盛会。本届 CES 2024 以 "AII Together, AII On" 为主题,旨在强调全球消费者电子产品的融合与协同,将有来自全球的 4000 余家参展商分享各领域的最新研发成果,探讨前沿的突破性技术。

乐鑫科技 (688018.SH) 将携多款全新芯片 (ESP32-P4, ESP32-H4, ESP32-C61, ESP32-C5)、乐鑫 Wi-Fi 6 技术、新一代开源 AIoT 开发套件 ESP32-S3-BOX-3、ESP RainMaker 私有云方案、全面的 Matter 互联方案、HMI 和语音方案等重磅亮相 CES 2024,为客户快速构建行业领先且富有竞争力的物联网方案提供全面、专业的支持。诚邀您扫描下方二维码预约参会,现场体验乐鑫前沿技术方案,与乐鑫全球专家面对面沟通交流。

乐鑫芯片矩阵再度升级

新品 P4、H4、C61、C5 悉数亮相

2023 年,乐鑫物联网芯片全球累计出货量突破了 10 亿颗,意味着乐鑫以创新的前沿半导体技术和卓越的产品性能,赢得了全球市场的认可。乐鑫密切关注未来的科技需求和市场趋势,从未停下开拓创新的步伐。本届展会,乐鑫将首度揭秘全新芯片 ESP32-P4、ESP32-H4、ESP32-C61 和 ESP32-C5,进一步拓展产品矩阵,覆盖更广阔的应用领域。

ESP32-P4 是乐鑫突破传统涉猎的通信 + 物联网市场,进军多媒体市场的首款非 Wi-Fi 或蓝牙的 SoC。它由乐鑫自研的高性能双核 RISC-V 处理器驱动,拥有 AI 指令扩展、先进的内存子系统,并集成高速外设,充分满足下一代嵌入式应用对人机界面支持、边缘计算能力和 IO 连接特性等方面提出的更高需求。

ESP32-P4 新增对 MIPI CSI(集成 ISP)和 MIPI DSI 接口的支持,能够在应用中集成高分辨率摄像头和显示接口。ESP32-P4 支持电容触摸输入和语音识别功能,使其成为构建任何人机交互应用的理想选择。此外,ESP32-P4 还集成了可用于图像和视频流(支持 H.264 视频编码技术)等媒体编码与压缩的硬件加速器,以及适用于 GUI 开发的像素处理加速器 (PPA, Pixel Processing Accelerator)。

ESP32-C5 是乐鑫首款支持 2.4 & 5 GHz 双频 Wi-Fi 6 的 SoC,它还提供 Bluetooth 5 (LE) 和 IEEE 802.15.4 (Zigbee 3.0, Thread 1.3) 连接性能,对 5G 频段的支持使用户能够根据应用的重要性,为不同设备分配合适的频段和网络,减少干扰,进而提供更加稳定、更低延迟的无线连接性能。

一站式私有云平台,免开发 Matter 方案

轻松打造生态互联的连云物联网产品

ESP RainMaker 是功能丰富、开放的物联网平台,由云后端软件、设备固件 SDK、手机 APP、设备管理后台和语音助手技能组成。ESP RainMaker 使用 AWS IoT 以及其他 AWS 服务构建易规模化、易管理、安全、可靠和具备成本优势的云后端。ESP RainMaker 可部署在客户自己的 AWS 账户中,方便客户完全掌握业务数据和业务方向。

目前,ESP RainMaker 已实现对 Matter Fabric 的支持,可以帮助客户节省云与 Matter 整合时基础设施资源的投入,并且快速构建自主品牌的 Matter 生态和应用方案。

乐鑫全面的 Matter 方案包含 SoC、软件和服务,助力客户轻松构建各类支持 Matter 的智能家居设备。乐鑫现已支持最新的 Matter 1.2 标准,及其新增的九种新家电设备类型。基于 ESP-ZeroCode 方案,客户能够为设备实现开箱即用的 Matter 连接,使其与其他生态(如 Apple HomeKit、Google Home、Amazon Alexa 等)组成 Matter 网络无缝互联。我们还提供 Matter 设备证书生成和预配置服务。客户无需担心固件、手机 APP、云连接、认证以及生产等复杂环节,能够快速导入产品、加速其生产和上市。

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丰富的 Wi-Fi 6、HMI、语音方案

引领应用多样性创新浪潮

即将发布的 ESP32-C61 支持 Wi-Fi 6 和 Bluetooth 5 (LE),并支持连接封装内 PSRAM,为用户提供更大存储空间,创造极具性价比的 Wi-Fi 6 解决方案。芯片可借助正交频分多址 (OFDMA) 技术提高传输效率并增加吞吐量,也可结合目标唤醒时间 (TWT),成为构建具有长久续航能力、超低功耗的无线传感器等物联网设备的理想选择。即将上架的 ESP32-C5 双频 Wi-Fi 6 也将为此类应用拓展更多可能。

乐鑫还将展示新一代 AIoT 应用开发套件 ESP32-S3-BOX-3 与 ChatGPT 结合实现的边缘 AI。基于它丰富的配件、完全开源的文档资料、实用的示例代码和开发资源,用户可轻松定制和扩展功能,将其作为打造新项目原型或构建复杂物联网系统的绝佳工具!

此外,现场还将提供基于 ESP32-C3 和 ESP32-S3 的智能中控和旋钮屏等 HMI 方案的 Demo 演示。

2024 年,乐鑫正迎来崭新的市场机遇。我们将致力于以技术引领、创新驱动的姿态,为构建可持续未来贡献力量,为全球客户和开发者提供富有竞争力的创新产品和解决方案。

审核编辑:汤梓红

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
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原文标题:CES 2024 倒计时|乐鑫多款 SoC 首度揭秘,丰富 AIoT 方案等你解锁!

文章出处:【微信号:乐鑫信息科技,微信公众号:乐鑫信息科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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