日本倾力加强半导体供应链，信越化学新厂投建扩能

随着日本加大对半导体产业链的投入力度，信越化学决定斥资约830亿日元（相当于5.47亿美元），在日本已经沉寂超过半个世纪的群马县伊势崎市设立新厂。这家占地面积达15万平方米的新厂预计将于2026年落成，主营业务为生产光刻胶及晶圆制造所需的相关材料。

值得注意的是，这是信越化学自1970年后再次在日本设立全新工厂，此前工厂主要从事氯乙烯等原材料的生产。这家位于伊势崎市的工厂未来将发展成为信越化学半导体材料的战略枢纽，承担着开拓海外市场如韩国、美国以及其他国家的重任。此外，信越还打算在此处开展科研工作。

在众多同行者的竞争中，信越化学稳居全球光刻胶市场的领先地位，拥有近20%的市场份额。特别是在高端领域，其所占份额至少达到40%。目前，信越化学主要在中国台湾和日本新泻县生产光刻胶材料，并在最近两年先后扩大了两地的产能。

与此同时，三井化学也在积极行动，准备在山口县扩展旗下工厂，专门生产用于保证光罩抗磨损和防尘等功能的薄膜。该项目预计需投资50亿至90亿日元，于2025年或2026年正式投入运营。

面对芯片制造业的快速扩张，日本政府正努力增加本土半导体产量，改善经济安全。众多企业加入到芯片制造材料的供应保障行列当中，尤其在诸如信越化学、三井化学这样的领军企业推动下，预计能够进一步加强国内产业链的安全性。

除此之外，富士胶片已启动在日本生产用于芯片抛光过程中的CMP浆料的项目；而Nippon Sanso Holdings也计划在2026年逐步实现氖气在日本的国产化，实现芯片制造所需气体品类的全覆盖。

可以说，日本在芯片制造业原料供应方面始终处于行业前列，这得益于长时间以来对各类高难度、难以复制的先进技术的深入研究和开发。根据Omdia公布的数据，日本在六大关键芯片制造材料领域占有率高达50%以上，遥胜韩国（13%）和中国台湾（17%）。