无铅锡膏焊接后，边缘有毛刺和玷污的原因有哪些？

一般在我们SMT锡膏印刷完成之后进行贴片，虽然在锡膏贴片中并没有什么问题，有时进行SMT回流焊接出炉后，会发现无铅锡膏表面上会有一些毛刺、拉尖或脏污，边缘并不是很平整，而遇到这样的问题该怎么办呢？今天深圳佳金源锡膏厂家带大家来了解下：

首先我们来分析下造成这种现象的根源：

一、PCB板焊后成形模糊，锡膏边缘不平整，表面上有毛刺

原因1：锡膏粘度较低

解决方法：更换锡膏选择粘度合适的锡膏

原因2：钢网孔壁粗糙

解决办法：钢网验收前，用100倍带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光程度

原因3：PAD上的镀层太厚，热风整平不良，导致凹凸不平。

解决办法：要求PCB制造商改进，采用镀金、OSP等焊盘涂层工艺。

二、PCB表面玷污

原因1：钢网底部沾有锡膏

解决办法：增加清洁钢网底部的次数

原因2：印刷错误的PCB清洁不够干净

解决办法：重新印刷的PCB一定要清洗干净

注：PCB清洗后要用风枪吹过，因为有许多肉眼看不到的锡球粘在PCB的缝隙里。