AMD正在测试玻璃基板技术，计划应用于半导体制造

据韩媒 ETNews报道，AMD正在将目光投向全球热门的半导体基板厂商，如日企新光电气、台企欣兴电子以及韩企三星电机、奥地利AT&S（奥特斯）等，这是为了将其先进的玻璃基板技术顺利应用到半导体生产环节。

据业内知情人士透漏，AMD已与韩国SKC旗下公司Absolix长期在玻璃基板领域保持紧密合作，而如今测试多个企业的样本，恰恰表明AMD已经明确决定采用这一技术，树立可靠的大规模生产体系。

与现行的塑料基板相比，玻璃基板因具备更高的平滑性和密度，能显著提升信号传输速度及电源效率，有效避免周边翘曲现象，尤其适用于高性能计算（HPC）应用中的人工智能技术。

更值得关注的是，玻璃基板还可以实现TGV玻璃通孔技术，这无疑为先进封装带来了全新的可能。

即使面对日本DNP、韩国LG Innotek等竞争者的压力，以及苹果正致力于玻璃基板芯片封装事业这样的传闻，AMD仍有信心通过在2025至2026年间推出带有玻璃基板的产品来提升其在高端计算市场的竞争力。