苹果A18 Pro芯片规划调整，增设设备端AI功能

据海通国际科技研究公司Jeff Pu的最新分析报告称，苹果正在调整A18 Bionic芯片以适应设备端AI需求，并提高生产速度，此举略早于以往。

此外，据供应链检查得知，iPhone16发布前夕，苹果公司内需旺盛的A18和相对稳定销售的A17 Pro需求逐渐增加。其中，A18 Pro（即6 GPU版）芯片面积有所加大，涉及边缘人工智能计算，此举可能会增加晶体管及专属组件的搭载量。

然而，芯片面积的扩大也可能引发缺陷和设计问题，同时还要保证能源效率和散热性能。

早些时候彭博社有报导指出，苹果计划将人工智能功能分离，采用部分功能依托云基础设施解决方案（或与Google展开合作），其余功能则在设备端执行。值得关注的是，这并非首个关于苹果有意调整A18芯片的公开新闻。

先前台湾媒体《经济日报》曾报道，尽管未透露细节，但A18芯片将“大幅度提升内置AI计算核心的数量”，并配备更强的神经引擎。

至于来自iPhone 15/Pro的爆料回顾，爆料者Jeff Pu准确率达到了76.47%，但需留意，这些报道仅供参考。