英伟达B100 GPU架构披露，B200或配备288GB显存

3月18日，英伟达将于明天召开的GTC 2024主题发表会上揭晓新款GPU——Blackwell。黄仁勋预计会呈现这款使用台积电CoWoS-L封装技术的B100 GPU。此类技术将多颗芯片堆叠，提升功效、节省空间及降低能耗。

XpeaGPU透露，B100 GPU将配备两枚基于此技术的芯片，与此同时，还将连通多达8个HBM3e显存堆栈，总容量高达192GB。AMD同样已有提供同量级的产品，并且在Instinct MI300 GPU上配置了8个HBM3芯片。

至于B200 GPU，预期的升级版将运用12-Hi技术达到更大存储空间，总计容量可达到惊人的288GB，但仅说明是HBM3e或HBM4尚未明确。

英伟达此前已经展示了B100 GPU卓越的性能优势，并且计划于2024年度投入市场。至于其具体性能表现，我们静待IT之家明日的跟踪报道以满足大家的好奇心。