印度台北协会会长叶达夫：力积电与塔塔集团联手打造12吋晶圆厂

印度最大企业印度塔塔集团与台湾电子制造商联手兴建晶圆厂，该厂于近日举办了大规模奠基典礼。整项合作耗资高达150亿美元，包含拟设的印度首家半导体制造工厂，专注生产28纳米芯片；预计于2026年完工投入运营。印度驻台湾协会主席叶达夫对此赞誉道，“此举无疑为发展、加强印台科技伙伴带来重要契机”。

本周六，驻台协会在线参与了“印度科技日：为印度前景打造晶片”项目启动仪式，外交部次长田中光、行政院经贸谈判办公室副总代表杨珍妮等政界人士到场见证。叶达夫认为，“这不仅是两地关系升华的例证，也是全球技术领域深度合作的典范”。

印度总理莫迪通过视频发表讲话。他说：“今天这个日子具有里程碑式的意义，我们正朝着美好未来跨出坚实一步”。莫迪强调，此次合作彰显了印度与台湾在半导体领域的不断壮大。

据悉，本次合作中的晶圆厂位于古吉拉特邦多雷拉特别投资区（Dholera Special Investment Region），总投资额110亿美元。专业从事电阻、电容等零件生产的台湾Power Solution Manufacturing Company（PSMC）也将参股其中，预计到2026年底建成投入使用。同时，印度塔塔集团还计划在阿萨姆邦马里冈（Morigaon）投资建设一家封装厂，投资总额32.6亿美元，预期可提供逾3万个就业岗位。另外，在恒河上游、德里南部不远的萨纳恩德市（Sanand），CG Power and Industrial Solutions Limited还将在修订后的半导体ATMP计划框架内投资建设新的封装测试厂，预计投资金额达9亿美元，以便为全面推进印度半导体行业发展助力。