据彭博社报道,美国正筹划向英特尔注资35亿美元(约合252亿元人民币),以帮助后者生产更高级别的半导体芯片并供应给美国国防部使用。
这笔资金源自众议院3月6日通过的一项支出法案,将用于“安全飞地”(secure enclave)计划,预计为期3年,且资金已由《芯片与科学法案》筹集到位,已有超过600家企业对此表达出浓厚兴趣。
上个月有报道指出,美国政府或将给予英特尔超过100亿美元(约合720亿元人民币)的补贴,目前看来谈判已有初步成果。如果顺利实施,这将成为美国大力推进晶圆制造回流本土计划中的最高单笔投资。据悉,补贴形式或许包含贷款及直接捐赠。
美国商务部已披露两笔小额拨款信息,同时该部门负责人宣布将在未来两个月时间里,以总额高达390亿美元的政府基金助力半导体产业发展。
自从现届总统上任以来,美国各大芯片制造商在本土建厂的总金额已超2300亿美元 (约合1.66万亿元人民币),美国政府的愿景是至2030年至少在国内建立两个顶尖制造业中心。
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