芯联集成宣布与理想汽车正式签署战略合作框架协议

近日，芯联集成宣布与理想汽车正式签署战略合作框架协议。

据介绍，按照双方协议签署，芯联集成将和理想汽车在碳化硅（SiC）领域展开全面战略合作，双方将一起积极推动产品化进程，共同提升双方的市场竞争力。同时，双方也在积极讨论下一步将在模拟IC等领域展开深度合作。

理想汽车供应链副总裁孟庆鹏表示：双方公司的研发策略匹配，将来可以探讨更多的合作机会。双方可以建立研发数据共享机制，前置研发需求，一致努力给市场提供更有竞争力的产品。

为了深化双方合作，双方建议建立定期的高层和工作层面交流机制，确保双方战略层面对齐、工作层面业务开展顺利。

理想汽车布局SiC

受全球汽车电动化趋势的影响下，电动汽车将在未来逐步成为主流交通工具，电动汽车产业入局者增多，竞争加剧。因车载SiC功率器件能够有效提升电车的充电和运行效率，缩短充电时间并增加续航里程，可有效缓解车主的里程焦虑和充电效率，提升企业市场竞争力，吸引了诸多车企的目光。

而理想汽车作为国内新势力企业，对SiC也表现的格外上心。

2022年8月，理想汽车功率半导体研发及生产基地在苏州高新区正式启动建设，该基地由理想汽车与湖南三安半导体共同出资组建的苏州斯科半导体公司打造，预计2024年正式投产，最终达到240万只SiC半桥功率模块的年产能。

2023年11月，有消息称，理想汽车在新加坡组建团队，从事SiC功率芯片的研发。

2023年12月，意法半导体宣布与理想汽车签署了一项碳化硅（SiC）长期供货协议。按照协议，意法半导体将为理想汽车提供SiC MOSFET，支持理想汽车进军高压纯电动车市场的战略部署。

进入2024年，安森美于1月正式宣布与理想汽车续签长期供货协议。根据协议，理想汽车将在其下一代800V高压纯电车型中采用安森美高性能EliteSiC 1200V裸芯片。

随着理想汽车在SiC领域布局的广度和深度加大，有望提升旗下车辆SiC功率器件上车率，整体加强产品竞争力。

审核编辑：刘清