和美精艺IPO状态更新为已问询

2024年1月25日，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（以下简称“和美精艺”）在上交所科创板的上市审核状态已更新为“已问询”。该公司自2007年成立以来，始终专注于IC封装基板的研发、生产及销售，是国内少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业之一。

根据和美精艺的招股说明书，其主营业务经营情况良好，且在过去的几年中实现了营业收入和净利润的逐年增长。公司的主要产品为存储芯片封装基板，包括移动存储芯片封装基板、固态存储芯片封装基板、嵌入式存储芯片封装基板以及易失性存储芯片封装基板等。此外，公司也生产少部分非存储芯片封装基板，如逻辑芯片封装基板、通信芯片封装基板和传感器芯片封装基板等。这些产品广泛应用于智能手机、平板电脑、PC、智能穿戴设备、数据服务器、汽车电子等终端领域。

本次IPO，和美精艺计划使用募集资金8亿元，主要用于珠海富山IC载板生产基地建设项目（一期）及补充流动资金。该项目设计产能为每年24万平方米的IC封装基板，旨在进一步扩大公司的生产规模，提升技术水平和市场竞争力。

此次IPO的受理日期为2023年12月27日，保荐机构为开源证券股份有限公司。随着上市审核状态的更新，和美精艺距离正式登陆科创板又近了一步。未来，如果成功上市，将有助于公司进一步提升品牌影响力，加速产品研发和市场拓展，为公司的长远发展奠定坚实基础。