传音Infinix即将推出首款“双芯”游戏旗舰，AI驱动芯片优化确保高效运行

据悉，传音旗下高端品牌Infinix将于MWC2024“Electrify Gaming Future”展会上，揭示其尖端移动游戏技术的最新发展，并预计年内推出首款双芯游戏手机。这一成果得力于对AI、联发科天玑9300、CoolMax散热系统及AI管理平台的紧密整合及优化，使得搭载这些技术的设备在安兔兔跑分测试中成绩卓越，高达2215639分。

Infinix表示，2215639分的得分源于对联发科天玑9300全大核设计与GPU性能的充分利用，借助Pixelworks视觉处理器，屏幕刷新率分别达到FHD+分辨率下的180Hz和WQHD+分辨率下的144Hz，大幅提升游戏手机的影显效果表现。

Infinix进一步介绍了业界领先的“CoolMax”半导体风冷散热系统。据称，该系统采用半导体热电制冷器（TEC）技术，旨在保证手机在恶劣高温环境下依然能够发挥出色性能。官方宣称，CoolMax散热系统能有效降低设备温度10°C，同时保持整机 energetics，有效提升芯片性能体验。

AI算法则是Infinix提升游戏速度和能耗比的关键。Infinix根据实际需求自动调整核心资源使用，最大限度的发挥每颗核心的性能优势；并在低画质场景下减少核心占用，节省电量消耗。

基于以上尖端科技，Infinix宣布计划于2024年推出全新双芯旗舰游戏手机。预计手机具体发布时间以及上市范围尚未公开，但IT之家将会为您持续关注相关资讯。除此之外，传音亦展示了Infinix E-Color Shift、Infinix AirCharge和Infinix Extreme-Temp Battery三项创新技术，均具有出色的市场竞争力。