三星电机的越南封装基板工厂将于3月底或4月初开始量产

根据韩媒2月26日最新消息，韩国上市企业三星电机(KOSPI:009150)的越南封装基板工厂将在3月底完成试生产阶段，并于3月底或4月初开始量产。今年预计封装基板的业绩将有所改善。

去年，三星电机的封装业务部门受到半导体行业放缓的影响，该部门2023年的销售额为17173亿韩元(约合93亿人民币)，同比下降17.7%。智能手机和个人电脑等IT设备的需求疲软以及库存调整导致供应量减少。今年的前景看好，特别是FC-BGA基板的供应预计将大幅增加。

随着新款苹果iPad产品的推出，三星电机的FC-BGA基板供应量预计将大幅增加，这些产品将搭载苹果基于ARM架构的m1、m2芯片。据行业消息，三星电机正在为m1、m2芯片提供FC-BGA基板。

未来，普通iPad也有望搭载m1芯片，这将进一步扩大三星电机的基板供应量。在去年第四季度电话会议中，三星电机表示预计对新款ARM处理器产品的需求将增加。

三星电机可能为即将推出的MacBook系列搭载m3芯片基板，不过目前该司并未正式宣布。

AI个人电脑等设备市场的扩大也是一个利好因素。根据IDC的数据，AI个人电脑将在今年供应5000万台，到2027年将增加到1.67亿台。考

虑到AI个人电脑将SoC与传统逻辑芯片和AI芯片结合在一起内置设备中，预计对FC-BGA基板的需求也将随之增加。三星电机已经为HBM生产FC-BGA，AI市场扩大将为公司带来益处。

三星电机于2021年12月宣布向其越南子公司投资超过1.3万亿韩元(约合70亿人民币)，建设FC-BGA生产设施；2022年4月又宣布投入3000亿韩元扩建釜山工厂的FC-BGA生产线。这是为了扩大高附加值业务FC-BGA，以取代由于市场停滞和价格竞争激烈导致利润下降的印刷电路板(RF-PCB)。

由于半导体市场衰退，2023年，三星电机调整了越南工厂的投产计划，原计划是2023年下半年投产。全球FC-BGA市场排名前三的公司分别是日本的Ibiden(揖斐电)和Shinko(新光电气)、台湾的Unimicron(欣兴电子)。在韩国，除了三星电机和LG Innotek外，Daeduck(大德电子)也在加强FC-BGA业务。

审核编辑：刘清