英特尔Lunar Lake处理器采用台积电N3B工艺

近期，英特尔首席执行官帕特·基辛格公开确认，其未来处理器中部分核心将采用台湾积体电路公司的N3B工艺技术制造。

据悉，此次消息出自IFS Direct 2024会议之后一场小型记者招待会上，基辛格首次明确表态了与台积电的合作生产计划。他在此次发布会上称，已经增大了对台积电的订单规模，涵盖了应用于Arrow Lake、Lunar Lake CPU以及GPU及NPU芯片的生产线，且这些订单将使用N3B工艺进行研发生产。

具体来看，据了解，Lunar Lake作为Meteor Lake的后续产品目标市场锁定为步伐日益壮大的15瓦笔记本电脑领域。同时，基辛格也提到，通过将台积电N3B工艺与自家Intel 18A工艺相结合的方式，有望实现卓越的性能提升及能耗改善，以满足此类产品的需求。