深圳捷扬微电子发布一款业界领先的超宽带(UWB)系统级芯片

2024年2月23日，深圳捷扬微电子有限公司 (“捷扬微”) 发布一款业界领先的超宽带(UWB)系统级芯片（SoC），型号是GT1500，用于测距、定位和无线连接应用。

不受网络基础设施覆盖的影响，UWB可以在室内和室外实现无处不在的、快速、精确的测距和定位功能。除了其卓越的测距定位能力，UWB还能够以可配置的数据速率提供高能效的无线连接，为手机、可穿戴设备、数字钥匙、标签等开创新的应用场景；在访问控制、智能支付、智能家居和智慧城市等领域实现新的面向消费者的商业应用。

在最低功耗和整体性能方面领先业界，捷扬微GT1500芯片采用晶圆级封装，封装尺寸为9平方毫米， 是全球最小的 UWB SoC芯片。GT1500 是标准和平台型的UWB芯片，采用紧凑单芯片解决方案，有四路接收通道，包含了射频、模拟和基带功能，与嵌入式 MCU紧密协同执行控制和协议处理，所有任务都在一颗芯片内完成。

GT1500 非常适合空间受限的可穿戴设备、标签和物联网产品应用，显著降低了3D AoA设计复杂度、外围元器件数量和产品 BoM 成本。紧凑型的设计允许GT1500靠近天线放置，从而改善信号接收和UWB整体性能。此外，与使用纽扣电池（CR2032, 235mAh）的同类产品相比，GT1500显著延长UWB标签的电池寿命。对需要长时间待机和在线的UWB应用，GT1500更长的待机时间显著优化了用户体验。

GT1500通过了FiRa联盟的认证，也符合Car Connectivity Consortium (CCC) 数字钥匙3.0的标准。

GT1500主要功能和性能如下：

·超薄晶圆级封装：49 管脚，3.2 毫米（长）x 2.8毫米（宽）x 0.6毫米（高）

·单芯片一发四收（1T4R）架构

·集成协议和软件，无需在外面的处理器上运行协议或软件

·支持基于飞行时间（ToF）的单边、双边双向测距

·支持2D和3D AoA（到达角度）；支持到达时间差（TDoA）测量

·支持4.0 ~ 9.0GHz频率范围

·支持多种标准通信速率31.2Mbps，27.2Mbps，7.8Mbps，6.8Mbps和850Kbps

·支持多种标准接口SPI，I2C，UART，GPIO

·测距精度为±3厘米，测角精度为±3度

·多路接收机的峰值功耗125mW

·发射机的峰值功耗69mW

捷扬微将参展2024年世界移动通信大会（MWC，2024年2月26-29日，巴塞罗那），展台号为2号馆2A64MR。捷扬微的合作伙伴还将在展台共同展示业界领先的UWB应用，包括：1）使用纽扣电池CR2032的UWB标签，使用寿命更长；2）下行TDoA（Downlink TDoA），安装方便，支持可扩展的数量不受限制的终端；3) UWB门锁的系统解决方案，等。

GT1500 具有出色的性能、质量和成本优势，可帮助客户加快产品开发和上市步伐。




审核编辑：刘清