CO2雪花清洗技术在PCBA中的应用

PCB是电子产品的核心组件，连接了芯片、三极管、电容、电阻、线圈等元器件，PCB板的质量直接影响产品的性能和稳定性。PCBA完成所有与必要的电子元器件组装的过程，不仅包含SMT的组装环节，还包含清洗和测试等后续工艺处理过程。其中PCBA清洗是保证信号传输、导电性能良好、电路通畅的重要工艺。

在SMT贴片过程中，容易残留各种残胶、多余焊膏，PCBA焊接过程中也易残留助焊剂、焊渣等，这些残留物可能是酸性的，具备溶解性和腐蚀性，可能会导致电路板短路、漏电或是电路不通畅等，在三防漆涂覆前，必须要对产品进行清洗。

清洗板子的要求是快速，不能影响任何元器件的性能，不能腐蚀标识使之辨认不清。

目前的清洗方式和问题存在主要有：

洗板水-浸泡、洗刷

轻微腐蚀性对塑胶件有白化影响，溶剂并不能清洗敏感元器件，丝印易被腐蚀溶解，会有锡珠锡渣和松香易残留，用过的溶剂需要处理，不能满足未来环保要求。

干冰清洗-物理冲击、气化膨胀

干冰颗粒较大，容易产生冷凝水影响敏感元器件的性能（如传感器）、较强的干冰粒动能损坏元器件和破坏丝印，对高精密元器件产生二次污染、不适合自动化集成，并且其噪音大、使用成本大、不适合大规模产线运用。

随着科技进步，电子产品日益小型化、轻量化，PCBA在电子产品性能提升方面发挥着重要作用。在PCBA的制造过程中，急需一种安全、经济、可靠、连续的清洗方法。

传统的二氧化碳通过制干冰设备被预制成3mm直径柱状干冰粒或干冰块，通过喷射机，干冰颗粒与气体混合后经过喷嘴形成高速混合物气流，并冲击物体表面，其中的干冰通过能量交换、温差剥离、气化膨胀的原理将污染物从表面去除。:08

二氧化碳雪清洗，是另一种二氧化碳清洗的表现形式。将高压液态二氧化碳直接释放，得到微米级固相二氧化碳，通过特殊设计的喷嘴获取不同直径的微米级干冰颗粒，微米级的干冰颗粒与高压气体混合后获得动能，冲击PCB板的表面去除残胶、助焊剂和焊渣的同时去除微米级和亚微米级的颗粒。

2008年起，经过16年的研发，随着二氧化碳雪颗粒和混合气流的控制核心技术被攻破，2023年，苏州克劳斯精密清洗解决了在保证干冰微粒冲击动能的前提下防止冷凝水产生的难题。国内知名电子生产商为了提高良品率和性能，运用该技术去除PCB光板中的毛刺、微型电路板焊渣、松香并通过PCBA性能测试验证。