英特尔委任台积电代工CPU，提升其运营实力

英特尔总裁基辛格于2月21日确认，将首次将两款处理器的主要CPU芯片块（Tile）委托给台积电进行生产。据悉，此举被视为英特尔向台积电抛出CPU代工巨额订单的决定性行动，预计今年将对台积电的业务产生显著影响。此外，此次合作还将包括两种不同型号的处理器。

据报道，英特尔将通过台积电3纳米工艺实现这一订单，进一步增强了后者在该领域的竞争力，为双方未来可能在2纳米制程方面开展深度合作奠定基础。

基辛格在英特尔“IFS Direct Connect 2024”大会上接受采访时表示，该订单涉及对台积电的3纳米订单中占较大比例的CPU芯片块，对行业和市场产生重大影响。此前，尽管市场对于英特尔是否将向台积电抛出CPU大单的猜测不断，但双方均未发表明确声明。而这次基辛格亲自公布的消息，令市场颇感意外，且这一关系若能得到维护，将加强英特尔与台积电之间的互利合作力度。

受此消息影响，2月22日台积电股票在中国台湾大幅上涨11元新台币，至每股692元新台币，在当日台股大涨176点的行情中贡献最大，周四其ADR开盘后同样上涨近4%。

基辛格透露，此次订单涉及到的两款处理器分别为“Arrow Lake”和“Lunar Lake”。正如之前英特尔披露的信息所示，这两款产品都计划于年内亮相，重点面向消费者市场应用，意味着未来英特尔向台积电的订单启动时间已明确。

据了解，目前基于台积电的制程技术水平，预计相关的CPU芯片块将选择使用3纳米制程来生产。英特尔此举意味着，在成功吸引下苹果、高通、联发科、英伟达和AMD等企业的投资后，台积电将成为英特尔在3纳米制程上的又一重要客户。

值得注意的是，在小芯片的潮流推动下，英特尔去年推出的高端处理器——Intel Core Ultra采用了分离式架构，共包含四个芯片块，其中计算核心部分即常言道的CPU芯片块由自主开发的Intel 4制程打造，图形处理单元芯片块则由台积电的5纳米制程承接，系统单芯片与输入输出芯片块亦交由台积电的6纳米制程完成生产。然而，在此之前，英特尔并没有将最核心的CPU芯片块外包给台积电生产的案例。基辛格重申，虽然英特尔大多数的CPU芯片块仍将坚持由自身生产，但确实存在部分CPU芯片块交由台积电打造的可能性，这就在一定程度上体现了英特尔推行的IDM2.0战略理念，即在扩充工厂产能，争取更多晶圆代工服务的同时，更加积极地利用第三方资源。