据悉,英特尔在IFS Direct Connect大会上公布了其未来节点升级版的性能指针,表明开发每一次的PPA(即功率、性能和面积)增长不会超出10%。
IT界注意到,PPA是衡量先进制程能力的重要量衡,代表着功耗、性能以及逻辑密度的集成效果。
英特尔已经宣布,未来部分制程节点将有特殊升级版本,采用“P”、“T”、“E”等后缀表示性能强化、用于3D堆叠的SiP以及功能拓展等特点。
Andreas Schilling指出,英特尔CEO帕特·基辛格承诺“P”和“E”两大类型的升级版节点在PPA方面可提升5+%。至于Intel 7/4/3/20A/18A等主要制程节点,预计每步的PPA提升将达到14~15+%。
援引Anandtech和More Than Moore先前报导,我们得知台积电近期演进版节点的增强也在这个范围内。详细数据如下:

除此之外,英特尔正准备为顾客提供更多选择:负责代工业务的斯图尔特·潘在IFS Direct Connect活动前受Tom‘s Hardware采访时表示,愿意携手EDA合作伙伴,共同研发类似于英伟达4N(基于台积电5nm工艺)这样的定制节点。
-
英特尔
+关注
关注
61文章
10275浏览量
179355 -
节点
+关注
关注
0文章
226浏览量
25431 -
制程
+关注
关注
1文章
99浏览量
16708
发布评论请先 登录
超越台积电?英特尔首个18A工艺芯片迈向大规模量产
美国商务部推进收购英特尔10%股份 估值约达105亿美元
英特尔宣布裁员20% 或2万人失业
Intel-Altera FPGA:通信行业的加速引擎,开启高速互联新时代
英特尔酷睿Ultra 200HX游戏本发布
1.9倍性能提升!英特尔至强6在MLPerf基准测试中表现卓越
在英特尔酷睿Ultra AI PC上部署多种图像生成模型
英特尔至强6再推新品!打造最强AI“机头引擎”
请问OpenVINO™工具套件英特尔®Distribution是否与Windows® 10物联网企业版兼容?
英特尔推出具备高性能和能效的以太网解决方案
英特尔OpenVINO 2025.0正式发布

英特尔:未来节点演进版性能提升预计不超过10%
评论