炬芯科技ATS3031获评“我爱音频网金音奖2023年度音频主控芯片”

前言

2023 52audio 金音奖年度音频主控芯片奖项由我爱音频网主办，以实际出发及客观证明进行。奖项旨在鼓励芯片企业和技术研发人员不断创新，同时也鼓励品牌应用更丰富的产品，推动行业的技术进步和发展。通过表彰创新成果，激发企业和个人的创新活力，从而促进整个行业的技术进步。

2023年度音频主控芯片—炬芯科技ATS3031

经过2023年度我爱音频网TWS耳机拆解汇总应用案例占比、2023年度最新优质系列音频主控芯片评估，以及2023年度最多读者满意度投票数三项标准的评估，炬芯科技ATS3031无线音频SoC在一众芯片当中脱颖而出，成功获得了2023 52audio 金音奖年度音频主控芯片的奖项。

炬芯科技2023年度应用案例汇总

2023年，在我爱音频网拆解的产品中，包括SONY、RØDE罗德、荣耀、Redmi、realme、雷蛇、COMICA科唛、倍思、QCY、AnkerWork、HAKII哈氪、Swonder鲸语、Ninebot九号、沃莱、PHILIPS飞利浦、Fire-Boltt、Noise、Loca在内的18大品牌旗下19款产品采用了炬芯科技的解决方案

提供专业集成芯片，炬芯科技获18大品牌19款产品采用｜2023年度汇总

19款产品包括了真无线耳机、开放式耳机、骨传导耳机、智能发带耳机、蓝牙音箱、桌面游戏音箱、无线麦克风、智能手表、智能跳绳，应用的芯片类型及型号包括：

蓝牙音频解决方案：ATS3031、ATS3019E、ATS3015、ATS2835P、ATS2853、ATS2833、ATS2831P、ATS2815；

智能手表解决方案：ATS3085、ATS3085L、ATS3085C。

Actions炬芯科技ATS3031无线音频SoC

ATS3031是炬芯科技全新的第二代已量产的低延迟高音质无线音频SoC芯片，秉承炬芯科技低延迟高音质技术积累，不仅在高音质、低延迟、低功耗、抗干扰能力等特性上均有显著的优势，而且集高品质音频编解码、超低延迟无线传输通路、超宽带32K双麦AI降噪于一体，是真正的高集成度单芯片SoC。该系列芯片可广泛应用于蓝牙收发一体器、无线麦克风、低延时电竞耳机和高清会议系统等相关产品。

ATS3031支持全新升级的双模蓝牙5.3，能够实现全链路48KHz@24bit高清音频稳定传输，升级电路设计优化底噪干扰（DAC底噪小于2μV），同时支持超宽带 32KHz 双麦 AI ENC 降噪高清语音通话。与炬芯的dongle连接使用时采用炬芯2.4G私有协议可实现超低延迟(整个链路最低低至23毫秒)，在满足低延迟传输的同时提供高品质的音频体验和高清的通话体验。不仅如此，ATS3031还可以支持2.4G+蓝牙实时混音，实现真正的双模共存。

炬芯®ATS3031采用炬芯科技第四代RF设计和最新的无线抗干扰技术为各种复杂环境的高品质音频传输提供了稳定可靠的无线连接。除此之外，ATS3031支持一发两收和两发一收，支持回声消除、双向高清语音同时传输，还可以支持音频广播Auracast，支持linein、USB 、I2S、MIC等多种音频输入源，兼容多种主流操作系统和主流通话软件。

审核编辑：刘清