成都华微科技股份有限公司(证券简称:“成都华微”,股票代码:688709)今日在上海证券交易所科创板成功上市,这次IPO拟募资15亿元,计划用于芯片研发及产业化、建设高端集成电路研发及产业基地等关键项目。
作为国内特种集成电路领域的领军企业,成都华微经过多年的市场验证,其产品已得到国内下游主流厂商的广泛认可。公司的核心产品包括CPLD、FPGA以及高精度ADC等,这些产品在国内市场上处于领先地位,展现出成都华微在技术研发和产品创新方面的强大实力。
此次上市将为成都华微带来更多的资金支持,有助于公司进一步加强研发实力,推动产品升级换代,并拓展更广阔的市场空间。同时,通过建设高端集成电路研发及产业基地,成都华微将进一步提升自身的技术创新能力,为行业发展贡献更多力量。
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