成都华微科创板上市，聚焦特种集成电路产品

近日，成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“成都华微”）正式在科创板挂牌上市，标志着这家专注于特种集成电路研发、设计、测试与销售的企业迈入了新的发展阶段。

成都华微以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，其产品线涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域。该公司不仅拥有4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，还具备每年400万片的芯片加工能力，封装资源达到每年24亿只，模块产能每年1500万块。这些强大的生产能力为成都华微在特种集成电路领域的持续创新与发展提供了坚实保障。

本次上市，成都华微计划募集资金总额为15亿元。其中，7.5亿元将用于芯片研发及产业化项目，旨在进一步提升公司在特种集成电路领域的研发实力和技术水平；5.5亿元将用于高端集成电路研发及产业基地建设项目，以推动公司在高端集成电路领域的布局和发展；剩余的2亿元将用于补充流动资金，以优化公司的财务结构，提升资金运作效率。

成都华微的成功上市，不仅为公司自身的发展注入了新的活力，也为我国特种集成电路产业的进步和发展带来了新的契机。未来，成都华微将继续秉承创新驱动、质量为本的理念，不断推出更多高质量的特种集成电路产品，为我国特种集成电路产业的发展做出更大的贡献。