据报道,大型人工智能研究机构 OpenAI 首席执行官阿尔特曼制定了一项雄心壮志的 AI 芯片计划,预计需筹集总额高达 7 万亿美元资金,以建造一系列晶圆厂,负责大批量生产用于全球 AI 应用的多样化芯片。然而,阿尔特曼的这项计划自早期披露以来,已经成为了半导体产业界的热议焦点。
值得注意的是,知名技术专家兼“硅仙人”吉姆・凯勒近期针对该项目,提出了更为实际且成本更为低廉的方案,认为只需投入不足 1 万亿美元即可实现目标。同时,凯勒坦诚,在推进并完成此项宏大工程中将会面临众多困难挑战,包括供应链优化及整合软件硬件资源等多个环节,都需要投入大量的财力、物力以及人力资源,难以短时间内一蹴而就。
Tenstorrent,由“硅仙人”领导,目前正专注于改良现行基于人工智能的芯片架构。最近,它宣布与全球领先半导体代工企业三星达成合作协议,共同研发基于 RISC-V 的新一代芯片,据悉,这款芯片将采用三星的顶尖 SF4X 工艺。
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