0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

上海合晶成功上市

CHANBAEK 来源:网络整理 2024-02-19 09:30 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

上海合晶硅材料股份有限公司成功在上交所科创板上市,标志着该公司迎来了一个全新的发展阶段。作为国内少数能够覆盖晶体生长、衬底成型至外延生长全流程的半导体硅外延片一体化制造商,上海合晶在半导体行业中具有举足轻重的地位。此次上市不仅是对公司过去努力的肯定,更是对未来发展的崭新起点。

展望未来,上海合晶将继续秉持创新驱动的发展理念,致力于成为世界领先的一体化半导体硅外延片制造商。通过不断加强技术研发和创新能力,提升产品质量和技术水平,上海合晶将努力在全球半导体市场中占据更有竞争力的地位。

同时,上海合晶还将致力于提高中国半导体硅外延片的自给自足程度。通过扩大生产规模、优化产业结构、提升生产效率等措施,上海合晶将努力满足国内市场的需求,降低对外部供应链的依赖,为中国半导体产业的全面发展贡献力量。

此外,上海合晶还将积极推动中国半导体产业的全面发展。作为行业内的领军企业,上海合晶将发挥自身优势,引领行业创新,推动产业链上下游的协同发展,为中国半导体产业的崛起注入新的动力。

总之,上海合晶硅材料股份有限公司的成功上市为其未来发展奠定了坚实基础。展望未来,上海合晶将继续致力于技术创新、产业发展和国家战略的推进,书写更加辉煌的未来,为中国半导体产业的繁荣做出更大贡献。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    336

    文章

    30056

    浏览量

    259048
  • 硅材料
    +关注

    关注

    0

    文章

    47

    浏览量

    8403
  • 硅外延片
    +关注

    关注

    0

    文章

    12

    浏览量

    6159
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    储能与Allview达成战略合作

    近日,天储能宣布与罗马尼亚本土上市公司Visual Fan子公司Allview达成战略合作,双方将在罗马尼亚Toplita共同开发65MWh电池储能项目。天储能将为该项目提供Elementa金刚
    的头像 发表于 08-13 17:47 947次阅读

    概伦电子与上海国投、上海创一号基金签署战略合作框架协议

    7月24日下午,上海国投公司、概伦电子、上海创一号基金战略合作框架协议签署仪式举行。上海国投公司党委书记、董事长袁国华,概伦电子董事长刘志宏出席并见证签约。概伦电子总裁杨廉峰,
    的头像 发表于 07-28 10:15 2289次阅读

    Wolfspeed助力捷豹TCS车队FE上海成功卫冕

    !从第一回遭遇低谷,到第二回合成功卫冕,捷豹 TCS 车队逆风翻盘!“KIWI”组合上海站两年两冠,续写传奇!
    的头像 发表于 06-06 09:12 708次阅读

    提高键圆 TTV 质量的方法

    关键词:键圆;TTV 质量;圆预处理;键工艺;检测机制 一、引言 在半导体制造领域,键
    的头像 发表于 05-26 09:24 781次阅读
    提高键<b class='flag-5'>合</b><b class='flag-5'>晶</b>圆 TTV 质量的方法

    龙芯终端与见工软PCB设计软件UniVista Archer成功适配

    近日,龙芯3A5000/3A6000桌面终端与上海见工业软件集团有限公司自主研发的PCB设计软件UniVista Archer成功适配,实现了电子系统设计平台从电子硬件设计工具到硬件研发平台的全国产化链路闭环。这一突破标志着龙
    的头像 发表于 05-13 14:44 1117次阅读
    龙芯终端与<b class='flag-5'>合</b>见工软PCB设计软件UniVista Archer<b class='flag-5'>成功</b>适配

    EMC电磁兼容性摸底检测测试整改:如何助产品上市

    南柯电子|EMC电磁兼容性摸底检测测试整改:如何助产品上市
    的头像 发表于 04-27 11:33 589次阅读

    科技亮相2025慕尼黑上海电子展

    此前,4月15-17日,2025慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大举行。在这场全球电子制造行业的旗舰级盛会上,泰科技携全系列产品及相关国产化解决方案精彩亮相,以自主国产晶体为基,驱动AI技术发展新趋势。
    的头像 发表于 04-22 18:08 1128次阅读

    镓创:从GaN材料到器件研发,打造三大应用竞争力

    氮化镓的应用已经从消费电子的快充向工业级功率领域渗透,这给了国内厂商非常大的市场机会。在2025CITE电子展上,镓创董事长助理赵阳接受媒体采访,分享公司氮化镓产品和市场近况以及行业趋势等话题
    的头像 发表于 04-16 15:12 1386次阅读

    科技亮相2025慕尼黑上海光博会

    3月11至13日为期三天的慕尼黑上海光博会正在如火如荼的开展,福科技为来访观众展示了最新推出的明星展品。
    的头像 发表于 03-12 14:49 1412次阅读

    一文详解共技术

    技术主要分为直接键和带有中间层的键。直接键如硅硅键,阳极键等键
    的头像 发表于 03-04 17:10 2390次阅读
    一文详解共<b class='flag-5'>晶</b>键<b class='flag-5'>合</b>技术

    什么是金属共

    金属共是利用金属间的化学反应,在较低温度下通过低温相变而实现的键,键后的金属化合物熔点高于键温度。该定义更侧重于从材料科学的角度
    的头像 发表于 03-04 14:14 1825次阅读
    什么是金属共<b class='flag-5'>晶</b>键<b class='flag-5'>合</b>

    华微电子上海分公司乔迁新址

    2025年2月18日,杭州华微电子股份有限公司(股票代码:688130)上海分公司乔迁仪式圆满举行,华微董事长吕汉泉、总经理梁桂武、副总经理李建、副总经理纪臻,以及复旦大学微电子学院曾晓洋教授齐聚新址,与
    的头像 发表于 02-19 12:27 978次阅读

    95.5亿!圆大厂成功引资

    近日,合集成发布公告,宣布与十五家外部投资者就向全资子公司皖芯集成增资事宜签署了增资协议,且协议条款保持一致。 据公告显示,皖芯集成已成功收到各增资方支付的全部增资款,总额高达95.5亿元
    的头像 发表于 01-07 17:33 725次阅读
    95.5亿!<b class='flag-5'>晶</b>圆大厂<b class='flag-5'>成功</b>引资

    微完成7亿美元定向融资

    近日,三维多芯片集成技术领域的领军企业盛微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.)宣布,其面向耐心资本的7亿美元新增定向融资已成功完成高效交割。此次融资不仅彰显了盛
    的头像 发表于 01-06 11:25 1241次阅读

    微完成7亿美元新增定向融资

    产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金,以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资、Golden Link等。 高起点、高质量、高标准快速建设,盛
    的头像 发表于 01-02 10:45 1235次阅读