国际半导体产业协会(SEMI)近日公布数据显示,2023年全球硅晶圆出货量下降14.3%至126.02亿平方英寸,营收亦同步下滑10.9%至123亿美元。
究其因素,终端市场需求减缓及大量库存处置是主因;内存与逻辑芯片产业需求疲软引起12英寸晶圆订单减少,而代工和模拟领域需求不足导致8英寸晶圆出货量下滑。
SEMI SMG主席暨全球晶圆副总裁、首席审计官 Lee Chungwei在新闻稿中指出,“2023年12英寸抛光晶圆和外延晶圆出货量分别下跌13%和5%。全年度所有晶圆尺寸的总出货量,下半年相比上半年下滑了9%。”
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