韩国公布半导体大型集群计划

来源：SiSC半导体芯科技 编译

韩国公布了半导体大型集群计划，目的是在竞争日益激烈的半导体行业中占据领先地位。

这些雄心勃勃的计划旨在联合成熟的芯片生产商和研发实验室，到2047年，通过4700亿美元的公共和私人融资，在京畿道南部，包括平泽、华城、龙仁和利川，将有13家芯片生产厂。

到 2030 年，该产业集群的目标是每月生产 770 万片晶片。私募融资将由三星电子和 SK hynix 主导。

据《韩国时报》报道，该项目可创造多达 300 万个就业岗位。韩国希望加强其在存储器和非存储器领域的地位。

Source: Invest Korea

这个崇尚技术的国家也正忙于瞄准能源转型中的机遇。

HIFLUX 公司是一家专门生产超高压阀门和管道材料的韩国制造商，该公司的氢气充电站手动阀门已获得韩国气体安全公司（KOLAS 认证的测试机构）颁发的 KS 和 ISO 国际标准。

去年年底，LG 电子（LG）宣布进行组织改革，以加强组织能力和业务竞争力，实现向智能生活解决方案公司转型的 "2030 愿景"。

上个月，韩国总统尹锡烈对荷兰进行了国事访问，讨论的话题包括半导体合作和潜在的 "芯片联盟"。

韩国半导体产业面临的挑战包括劳动力（尤其是设计专家）、技术以及设备和材料的本地化。

2022 年，韩国占据全球半导体市场份额的 17.7%，自 2013 年以来连续十年位居全球第二。

审核编辑 黄宇