1月19日,路芯半导体掩膜版生产项目正式破土动工,计划于2025年实现规模化生产。项目投资总额高达20亿元人民币,预期建造完成后将形成年产能约35000片的半导体掩膜版生产线。
根据苏州工业园区融媒体中心报道,江苏路芯半导体科技有限公司,由业界顶级企业与金融巨头联合创立,主要研发和生产低至28nm,高端至45nm甚至更高节点的掩膜版,产品研发与生产规模居于行业前列。
为更好地满足国内半导体行业对供应链安全的迫切需求,路芯半导体决定在园区投资建设高端集成电路用光掩膜版生产线。
该工程将分阶段进行,一期投资约14.39亿元,主要完成生产45nm及其以上节点掩膜版的任务;二期则投资约5.61亿元,致力于实现产销28nm及其以上节点掩膜版,业务范围覆盖高性能计算、人工智能、移动通讯、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车以及消费类电子等多个半导体应用领域。
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