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CES 2024:TI汽车半导体技术内容

汽车电子设计 来源:芝能智芯出品 2024-01-16 15:36 次阅读
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德州仪器(TI)在CES 2024上主要围绕智能驾驶、电动汽车两个部分展开,主要包括毫米波雷达和接触器控制芯片,从大的逻辑上来看,TI目前在汽车里面,除了TI的TDA4芯片,主要围绕芯片展开。

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1. 提高雷达性能,支持智能驾驶

在全球范围内,车企还在通过添加更多传感器来提高车辆的安全性和自主性,德州仪器的AWR2544单芯片雷达传感器专为卫星架构设计,采用融合传感器算法将部分处理的数据输出到中央处理器,为ADAS决策提供支持。通过360度传感器覆盖范围,该传感器实现了更高水平的车辆安全。

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AWR2544还采用了波导接口封装(LOP)技术,可在印刷电路板的另一面安装3D波导天线,将传感器尺寸缩小30%,LOP技术支持通过单个芯片将传感器范围扩展至200m以上。

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AWR2544技术规格:

●汽车雷达电路工作频率:77GHz

●四个发射器和四个接收器,Cortex R5F内核,主频高达300MHz

模数转换器速率:37.5Mesh/s,总共2MB的RAM和数据安全块

●传输功率:12dBm,接收灵敏度:13dB

●相位噪声在76至77GHz为-96dBc/Hz,在整个76-81GHz范围内为-95dBc

毫米波雷达卫星架构兼容性:

●大部分信号处理在通过高速以太网链路连接的集中计算模块中进行,简化了不同传感器数据融合的过程

●允许将传感器添加到更高端车辆的现有平台中,传感器通过以太网接口以1Gbit/s的速度传输预处理和压缩数据(FFT)

LOP(封装发射)创新:将3D波导天线直接连接到印刷电路板的后部,减小雷达尺寸,提高信噪比,将雷达范围扩展到200m以上

2.具有集成功能和安全性,使电动动力总成系统更智能

随着软件定义汽车的发展,设计人员面临着如何开发更智能、更先进的电池管理系统(BMS)的挑战。TI推出了两款高度集成、支持软件编程驱动器芯片,用于更安全、更高效地控制BMS或其他动力总成系统的高压断路电路。这两款驱动器符合ISO 26262功能标准安全,提供内置诊断和保护功能,有效缩短汽车工程师的开发时间。

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DRV3946-Q1是一款完全集成的接触器驱动器,包含高温与保持电流控制器,提高了系统效率。此器件还利用安全诊断技术监测接触器状态,增加了系统的可靠性。

DRV3901-Q1全集成式爆管驱动器通过内置电路监测实现热熔丝的智能断开,并为系统微控制器提供诊断信息。这项技术使得混合动力汽车(HEV)和电动汽车(EV)的BMS设计更加灵活,可以使用热熔丝替代传统的熔断保险丝系统,同时降低了设计复杂性。

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在填补低算力方案下,TI的TDA4芯片在智能驾驶领域取得了巨大成功,中国零部件Tier1 入大疆等企业通过采用TDA4芯片,通过算法的优化,实现了低算力版本的L2++智能驾驶功能。

小结:CES2024上,德州仪器在汽车电子领域,总体来看都是比较小的应用芯片,围绕特定的应用来做。围绕大算力的领域,TI这样的传统汽车电子玩家并没有特别好的打法。

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原文标题:CES 2024:TI汽车半导体技术内容

文章出处:【微信号:QCDZSJ,微信公众号:汽车电子设计】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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