下面为大家介绍GD32 MCU的通用命名规则,以GD32F303ZGT6为例,其中,GD32代表GD32 MCU,F代表通用系列产品类型,303代表303产品子系列,Z代表144引脚数,G代表1MB Flash容量,T代表LQFP封装,6代表-40-85°温度等级。
命名规则详细说明如下表所示。
| 字符 | 说明 | 列举 |
| GD32 | 代表GigaDevice 32位MCU | 无 |
| F | 代表产品类型 | F:SIP通用系列;E:eFlash嵌入式增强系列;L:超低功耗系列;VF:RISC-V系列;W:Wi-Fi无线系列;H:H7高性能系列;A:车规系列。 |
| 303 | 代表产品子系列 | GD32F10X、GD32F1X0、GD32F20X、GD32F30X、GD32F3X0、GD32F4XX、GD32E103、GD32C103、GD32E50X、GD32E23X、GD32L233、GD32W515、GD32VF103、GD32H7X、GD32A503等。 |
| Z | 代表引脚数 | F:20pin;E:24pin;G:28pin;K:32pin;T:36pin;C:48pin;R:64pin;V:100pin;Z:144pin;I:176pin. |
| G | 代表Flash容量 | 4:16KB;6:32KB;8:64KB;B:128KB;C:256KB;D:384KB;E:512KB;F768KB;G:1MB;I:2MB;K:3MB |
| T | 代表封装类型 | T:LQFP;U:QFN;H:BGA;P:TSSOP;V:LGA. |
| 6 | 代表温度范围 | 6:-40度~85度;7:-40度~105度 |
以上解析仅为通用命名规则,GD32 MCU中还有一些针对特殊应用设计的专用MCU,命名上会有一些区别:
GD32FFPR为指纹行业专用MCU,在GD32F30X系列通用MCU基础上缩小了封装(QFN36)并增大了容量(1MB /2MB Flash、128KB SRAM),以适应指纹行业算法运算功能需求;
GD32EPRT为打印机行业专用MCU,在GD32E50X系列通用MCU基础上封装 4MB PSRAM,以适应打印机行业大容量存储功能需求;
GD32C103为小容量CAN FD专用MCU,在GD32E103系列通用MCU基础上增加2路CAN FD,可满足小容量CAN FD通信需求;
GD32E232和GD32E501系列为光模块行业专用MCU,内部集成多路DAC、CLA、IIC BOOT以及IO复位保持功能等。
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