chip是个英文单词,意为芯片。芯片是用半导体材料,经光刻腐蚀、蒸镀、掺杂等多种工艺制成的,具有微小的尺寸和高度的集成度,能实现单一或多种功能的半导体元器件。常见的芯片类型有处理器芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片、光电芯片等。中文“芯片”也常指集成电路的成品(英文叫IC),拿来可焊在电路板上使用的。但英文“CHIP”一般是指裸片,一个纯半导体制作的颗粒,是器件的核心,一个半成品,没有固定在衬底上,没有引脚,无法直接使用。需要再经过固定打线等后道工序封装成可以焊接加电使用的成品(IC)。芯片及其制成品广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车、医疗、航空航天等领域,是现代电子技术的核心之一。
在光电子领域中,芯片通常指光电子器件的芯片,比如激光器芯片、半导体光放大器(SOA)芯片、光调制器芯片等。光电半导体芯片通常由硅、镓砷化物、氮化镓、磷化铟等材料制成。这类材料可将电子转换为光子,也可将光子转换为电子,因此被广泛用于光电器件的制造。
审核编辑 黄宇
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
Chip
+关注
关注
1文章
57浏览量
26307
发布评论请先 登录
相关推荐
Keil v5 STM32F756 off-chip RAM1配置后从on-chip flash启动不成功是什么原因?
我的板子上主芯片是F756ZGT6. 板子上有颗 8M SDRAM芯片,地址是从0xC0000000 --0xC0800000 ,目前程序中可以正常访问。
今天我把Keil v5中的配置加上off-chip RAM1 后,重新编译,居然发现 程序不能正常启动了。
请问这有可能是什么原因?
发表于 04-23 07:50
浅谈芯片倒装Flip Chip封装工艺
Flip Chip封装工艺,也称为芯片倒装封装技术,是一种将集成电路芯片倒装在载板或基板上的封装方式。Flip Chip的英文名称直译为“翻转芯片”,其思想源自于50年代的热电偶焊接技术,而真正
LED灯珠的TOP型和Chip型有哪些区别?
LED灯珠的TOP型和Chip型有哪些区别? LED灯珠是一种新型的发光二极管(LED)灯珠,它采用了独特的封装技术和材料,具有高亮度、高效率和长寿命等优点。LED灯珠分为TOP型和Chip型,它们
怎么查bf70x的chip id?
我在使用BF706进行开发,我想在代码中对芯片进行标识,方式是在代码中写入芯片的chip id,这样同样的代码烧到另一块板卡就可以不能运行,但在手册中没有发现chip id对应的是哪个寄存器(虽然手册中提到IDCODE 这个寄存器,但感觉这不是我想要的那个),哪位朋友知道
发表于 11-29 06:23
HMC341CHIP: GaAs MMIC LOW NOISE AMPLIFIER, 24 - 30 GHz Die Datasheet HMC341CHIP: GaAs MMIC LOW NOISE AMPLIFIER, 24 - 30 GHz Die Datasheet
电子发烧友网为你提供ADI(ADI)HMC341CHIP: GaAs MMIC LOW NOISE AMPLIFIER, 24 - 30 GHz Die Datasheet相关产品参数、数据手册
发表于 10-13 18:49
QB-V850MINI, QB-V850MINIL On-Chip Debug Emulator 用户手册
QB-V850MINI, QB-V850MINIL On-Chip Debug Emulator 用户手册
发表于 07-13 19:57
•0次下载
V850ES/JG3-L(on-chip USB controller) 用户手册: 硬件
V850ES/JG3-L (on-chip USB controller) 用户手册: 硬件
发表于 07-12 20:27
•0次下载
V850E/PHO3 32-bit Single-Chip Microcontroller 硬件
V850E/PHO3 32-bit Single-Chip Microcontroller 硬件
发表于 07-12 19:16
•0次下载
什么是芯片 CHIP
chip是个英文单词,意为芯片。芯片是用半导体材料,经光刻腐蚀、蒸镀、掺杂等多种工艺制成的,具有微小的尺寸和高度的集成度,能实现单一或多种功能的半导体元器件。常见的芯片类型有处理器芯片、存储芯片
Bourns推出全新车规级薄型Chip LAN变压器
Bourns 全新车规级薄型 Chip LAN 变压器 PCB 布局设计更灵活! 不仅符合 AEC-Q200 标准,且可操作在 -40 至 +105 °C 的宽温度范围,有着 1500 VAC/60 sec 的高压隔离能力,亦能承受 1.2/50μs 波形高达 2400 V 的脉冲电压。
发表于 06-29 12:25
•338次阅读
请问BSP_USING_ON_CHIP_FLASH是在哪里打开的?
要用片内FLASH时的BSP_USING_ON_CHIP_FLASH在Studio的RT-Thread Setting里有没有开关?我找了半天好像没找到呢。
我就手工在rtconfig.h里加了一句
发表于 05-11 14:25
评论