0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

高通推出MR头戴设备芯片Snapdragon XR2+ Gen 2

CHANBAEK 来源:网络整理 2024-01-05 15:15 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

高通宣布推出全新的Snapdragon XR2+ Gen 2芯片,这款芯片专为混合现实(MR)头戴设备设计。高通表示,三星和谷歌已经计划采用这款新芯片。

Snapdragon XR2+ Gen 2是一款高性能、低功耗的芯片,旨在提供出色的混合现实体验。通过与三星和谷歌的合作,这款芯片有望成为未来混合现实头戴设备的主流解决方案。

高通一直致力于推动XR技术的发展,不断推出创新的产品和解决方案。Snapdragon XR2+ Gen 2的发布,是高通在混合现实领域的重要突破。我们相信,在未来的发展中,高通将继续引领XR行业的发展潮流,为用户带来更加出色的沉浸式体验。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    462

    文章

    53537

    浏览量

    459151
  • 高通
    +关注

    关注

    78

    文章

    7683

    浏览量

    198653
  • 混合现实
    +关注

    关注

    0

    文章

    137

    浏览量

    9452
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    三星出击!首款XR头显Galaxy XR登场,AI智能眼镜蓄势待发

    表示,今天标志我们承诺的XR和AI十年的开始。   16GB+骁龙XR2+ Gen 2!4.3K Micro-OLED Galaxy XR
    的头像 发表于 10-23 09:15 4589次阅读
    三星出击!首款<b class='flag-5'>XR</b>头显Galaxy <b class='flag-5'>XR</b>登场,AI智能眼镜蓄势待发

    Microchip推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交换芯片

    随着人工智能(AI)工作负载和高性能计算(HPC)应用对数据传输速度与低延迟的需求持续激增,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交换芯片
    的头像 发表于 10-18 11:12 1132次阅读

    全面升级!度亘推出793nm功率光纤耦合模块系列——基于功率高亮度芯片助力2μm激光器泵浦技术升级 !

    系列,以度亘功率半导体激光芯片为核心,为2μm激光器泵浦技术发展注入新动能,助力功率2μm掺铥光纤激光器产品升级换代。度亘核芯此次
    的头像 发表于 09-09 20:08 1055次阅读
    全面升级!度亘<b class='flag-5'>推出</b>793nm<b class='flag-5'>高</b>功率光纤耦合模块系列——基于<b class='flag-5'>高</b>功率高亮度<b class='flag-5'>芯片</b>助力<b class='flag-5'>2</b>μm激光器泵浦技术升级 !

    vivo MR也来了!中国XR赛道的“Vision时刻”,轻量化+AI成破局利刃

    级采用M5芯片尤其关注。此外,Meta、莲偶、vivo均传来关于VR头显的最新消息。     苹果Vision Pro 2未发已燃 近期,关于苹果下一代MR头显 Vision Pro 2
    的头像 发表于 08-21 13:53 1.1w次阅读
    vivo <b class='flag-5'>MR</b>也来了!中国<b class='flag-5'>XR</b>赛道的“Vision时刻”,轻量化+AI成破局利刃

    英飞凌CoolSiC™ MOSFET Gen2:性能全面升级,工业应用的理想选择!

    在功率半导体领域,英飞凌最新推出的CoolSiCMOSFETGen2系列产品,单管有D2PAK-7L表贴式和TO-247-4HC爬电距离通孔式两种封装形式。与上一代产品相比,英飞凌全
    的头像 发表于 08-19 14:45 5067次阅读
    英飞凌CoolSiC™ MOSFET <b class='flag-5'>Gen2</b>:性能全面升级,工业应用的理想选择!

    CoolSiC™ MOSFET Gen2性能综述

    英飞凌新发布了CoolSiCMOSFETGen2系列产品,单管有D2PAK-7L表贴式和TO-247-4HC爬电距离通孔式两种封装形式。与上一代产品相比,英飞凌全新
    的头像 发表于 06-09 17:45 979次阅读
    CoolSiC™ MOSFET <b class='flag-5'>Gen2</b>性能综述

    LD Gen2 Lite激光雷达:赋予机器人 “感知力” 的关键

    在机器人的感知世界里,激光雷达宛如一双敏锐的“慧眼”,赋予机器人“看”清周围环境、自主决策的能力。亮道智能最新推出的纯固态Flash短距激光雷达LD Gen2 Lite,凭借其独特的技术优势,在机器人领域中扮演着愈发重要的角色。
    的头像 发表于 04-25 10:42 518次阅读

    HTC6232集成2A电池充电芯片中文手册

    HTC6232是一款内置同步升压的集成2A电池充电芯片,支持2节或3节串联锂电池充电。
    发表于 04-02 15:31 1次下载

    DA14531-00000FX2 超低功耗蓝牙5.1 SOC芯片介绍

    功耗蓝牙 5.1 SoC 芯片,专为物联网和可穿戴设备设计,具有集成度和低功耗特性。 2. 主要特性 蓝牙版本:支持蓝牙 5.1 功耗:超低功耗设计,延长电池寿命 处理器:32-
    发表于 03-10 16:47

    通AR1 Gen1芯片详细介绍和应用案例

    通AR1 Gen1芯片详细介绍 通AR1 Gen1是通于2023年9月
    的头像 发表于 02-23 09:30 1.4w次阅读
    <b class='flag-5'>高</b>通AR1 <b class='flag-5'>Gen</b>1<b class='flag-5'>芯片</b>详细介绍和应用案例

    谷歌推出Android XR SDK开发者预览版

    近期推出的 Android XR SDK 开发者预览版是一款适用于 Android XR 的综合开发工具套件。它是 Android 系列中最新的平台,专为扩展现实 (XR) 头显
    的头像 发表于 01-10 10:13 990次阅读

    通发布Snapdragon X Platform:PC级AI芯片引领革新

    近日,在备受瞩目的全球消费电子展(CES)期间,半导体设计领域的巨头通公司隆重推出了其最新的计算平台——Snapdragon X Platform。这一创新平台集成了高性能的Oryon CPU
    的头像 发表于 01-09 10:56 867次阅读

    简单认识通第二代骁龙XR2+平台

    在全新的数字浪潮中,虚拟现实(VR)和混合现实(MR)技术不断刷新着人们的感官体验。作为这些技术的核心驱动力,平台的性能升级也变得尤为重要。通打造的第二代骁龙XR2+平台,能够带来更加清晰沉浸的
    的头像 发表于 01-07 10:28 1748次阅读

    通明年骁龙8 Elite 2芯片全数交由台积电代工

    近日,据韩媒报道,通已决定将明年的骁龙8 Elite 2芯片订单全部交由台积电代工。这一决定意味着,在旗舰芯片代工领域,台积电将继续保持对三星的领先地位。 近年来,
    的头像 发表于 12-30 11:31 1650次阅读

    锋翔FireJet™ FJ100 Gen2 UV LED固化灯:性能再升级

    、涂层、油墨等多个关键领域,赢得了市场的广泛认可。 近日,锋翔再次推出创新之作——FireJet™ FJ100 Gen2 UV LED固化灯。这款产品在原有基础上实现了性能的全面升级,峰值强度大幅提升50%,达到了惊人的16W/cm²。这一突破性的提升,使得FireJet
    的头像 发表于 12-24 13:57 1438次阅读