和硕董事会决定放弃子公司世硕(昆山)的现金增资优先认购权,转而由立讯集团旗下的立臻精密全额认购。这一决策意味着和硕已经收到了立讯精密的21亿元人民币投资。
在这次资本运作后,纬创在昆山工厂的持股比例从100%大幅降至37.5%,这表明和硕已经失去了对这家工厂的控制权。
事实上,立讯精密旗下的立臻精密已经在2020年收购了纬创在昆山的iPhone生产线。此次控股和硕昆山工厂,无疑将进一步增强立讯精密在iPhone供应链中的竞争力。
完成这次收购后,立讯精密将跃升为仅次于富士康的第二大iPhone组装商。这一变化不仅加深了苹果与中国供应商的联系,而且标志着全球智能手机制造格局正在发生深刻变革。
过去,富士康一直是iPhone的主要组装商,几乎垄断了这一市场。然而,随着立讯精密的崛起,这一格局将被打破。富士康将面临来自立讯精密的激烈竞争,而苹果则将拥有更多的选择和更大的话语权。
这一动态将推动全球智能手机制造市场的竞争和发展,为消费者带来更多元化、更高品质的产品选择。
审核编辑:黄飞
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
iPhone
+关注
关注
28文章
13176浏览量
200169 -
富士康
+关注
关注
7文章
1092浏览量
59045 -
立讯精密
+关注
关注
4文章
122浏览量
12740
发布评论请先 登录
相关推荐
塔塔集团或将成为和硕印度iPhone组装业务新东家
近日,业界掀起了一阵波澜,传出iPhone组装大厂和硕有意出售其在印度的组装业务,而塔塔集团则有望成为这一重要业务的新主人。
地平线IPO!国内第二大ADAS方案商,毛利率超70%,估值超80亿美元
。3月26日,地平线向港交所递交招股书,正式启动IPO上市进程。 图源:地平线招股书 国内第二大ADAS 方案商 , 毛利率高达 70% 地平线成立于2015年7月,已经成为市场领先的乘用车高级辅助驾驶(ADAS)和高阶自动驾驶(AD)解决方案供应商。在
台积电3nm订单猛增,或将成营收第二大贡献
根据台积电披露信息,去年第四季度,3纳米技术对公司总营收的贡献率高达15%,而得益于主要客户大量生产需求旺盛,该比例有望在今年突破20%,超越5纳米成为占比第二高的业务。
突发!全球第二大射频公司出售中国工厂,立讯精密接手!
同时,立讯精密将根据新签订的长期供应协议为 Qorvo 组装和测试产品。北京和德州工厂主要支持 Qorvo 高度集成的先进蜂窝产品。立讯精密是许多世界领先电子公司值得信赖的供应商,将为Qorvo提供无缝、灵活的一流生产能力,同时
立讯精密收购和硕昆山工厂,将成为全球第二大iPhone组装商
尽管和硕不打算撤出在中国大陆现有投资,但鉴于其全球制造扩张策略所需的巨大预算,昆山工厂的新扩建可能将被搁置。和硕依然会保留上海工厂和印度生产线,并维持其在iPhone开发领域的专业技术和人才实力。该公司暂时无意全面退出智能手机市场。
今日看点 | 阿里云削减IoT硬件集成业务;立讯精密成仅次富士康的第二大 iPhone 组装商
人员。 其中,混合云事业部部分团队裁员比例达到 30%。IoT 硬件集成业务裁员比例超 50%,该部门剩下的人员将被打散并至其他业务。同时,阿里云正扩大公共云事业部和 AI 部门的招聘。阿里云招聘官网目前在招岗位约 500 个,人数超 1500 人。 2、立讯精密成仅次富士康
昆山和硕工厂控股权易手,立讯精密晋升为第二大iPhone组装商
此次收购完成后,立讯精密实力跃升至仅次于富士康的第二大iPhone组装供应商,深化了与苹果产业链关系。针对媒体询问,和硕方面回应称,此举旨在应对变化市场和提高生产效率,为平衡区域部署和
中国第二大CMOS图像传感器企业首条芯片产线投产,向Fablite转型
= 据传感器专家网获悉,12月22日,中国第二大CMOS图像传感器企业——格科微,在上海临港举办以“Fab-Lite新模式·引领中国芯未来”为主题的20周年庆典暨临港工厂投产仪式,格科微首条CMOS
突发!全球第二大射频MEMS公司出售两家中国工厂,加码传感器业务!
12月19日消息,全球第二大RF MEMS(射频MEMS)企业宣布向国产代工巨头出售两家位于中国的工厂,两家工厂主要从事射频MEMS芯片及模组的组装和封测业务,详情见下文。 全球第二大射频MEMS
印度制造手机累计突破20亿部,成第二大手机生产国;台积电、英特尔、英飞凌等厂商将获德国160亿欧元补贴
、功能机)累计突破20亿部大关,年复合增长率达到23%。日益增长的内部需求、印度政府的政策推动,使得印度目前成为全球第二大手机生产国。 该机构研究总监Tarun Pathak表示,印度在手机制造方面取得了长足进步,当地制造业不断增长。2022年,印度市场约有98%的手机为
国内第二大晶圆代工厂A股上市 市值达952亿元!
华虹半导体于昨日登陆上交所科创板,市值达952亿元!此次上市募资主要为12英寸晶圆生产线扩产,我国半导体产业链不断完善,国产化进程加速中。 国内第二大晶圆代工厂昨日于上交所科创板上市。华虹半导体此次
刚刚!中国第二大晶圆厂A股上市!是最主要的国产传感器芯片代工厂!
日前(8月7日)上午,中国第二大晶圆代工厂华虹宏力(华虹半导体有限公司),在上海证券交易所科创板上市,发行价为52.00元/股,发行市盈率为34.71倍。实际总募资212亿元,超募32亿元 ,成为
反超SK海力士,美光跃居第二大DRAM供应商
在芯片行业持续衰退的情况下,美国芯片制造商美光科技公司九年来首次超越韩国 SK 海力士公司成为全球动态随机存取存储器 (DRAM) 市场的第二大厂商。 根据台湾市场研究公司 TrendForce
首次出现!鸿海、立讯精密、和硕三厂共同组装iPhone15系列新机;三星宣布 5 年内超越台积电
热点新闻 1、首次出现!鸿海、立讯精密、和硕三厂共同组装iPhone15系列新机 据报道,苹果今年计划发表4款iPhone,首次出现鸿海、和硕及立讯
评论