2024年全球半导体市场八大预测！

根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，随着全球人工智能（AI）、高效能运算（HPC）需求爆发式提升，加上智能手机、个人计算机、服务器、汽车等市场需求回稳，预期2024年半导体销售市场将重回成长趋势，年成长率将达 20%。

IDC资深研究经理曾冠玮表示，内存原厂严控供给产出推升价格，加上AI整合到所有应用的需求之下，将驱动2024年整体半导体销售市场复苏，而半导体供应链包括设计、制造、封测等产业，也即将挥别低迷的2023年。

IDC 预测，2024年半导体市场将具备八大趋势：

1. 2024年半导体销售市场将复苏，年成长率达 20%

今年受终端需求疲弱影响，供应链库存去化进程持续，虽然2023下半年已见到零星短单与急单，但仍难以逆转上半年年减 20% 的表现，预期 2023 年半导体销售市场将年减 12%。2024 年在内存历经近四成的市场衰退之后，减产效应发酵推升产品价格，加上高价 HBM 渗透率提高、预期将成为市场成长助力。伴随着终端需求逐步回温，AI 芯片供不应求，IDC 预期2024 年半导体销售市场将重回成长趋势，年成长率将达 20%。

2. 先进驾驶辅助系统 (ADAS) & 车用信息娱乐系统 (Infotainment) 驱动车用半导体市场发展

虽然整车市场成长有限，但汽车智能化与电动化趋势明确，为未来半导体市场重要驱力。其中 ADAS 在汽车半导体中占比最高，预计至 2027 年 ADAS 年复合成长率将达 19.8%，占该年度车用半导体市场达 30%。Infotainment 在汽车半导体之中占比次之，在汽车智能化与联网化驱动下，2027 年年复合成长率达 14.6%，占比将达 20%。总体来说，越来越多的汽车电子将仰赖芯片，对半导体的需求长期而稳健。

3. 半导体AI应用从数据中心扩散到个人装置

AI在数据中心对运算力和数据处理的高要求以及支持复杂机器学习算法和大数据分析需求下大放异彩。随着半导体技术的进步，预计 2024 开始将有越来越多的 AI 功能被整合到个人装置中，AI 智能型手机、AI PC、AI 穿戴装置将逐步开展市场。预期个人装置在 AI 导入后将有更多创新的应用，对半导体需求的增加将有正面刺激力道。

4. IC设计库存去化逐渐告终，预期2024年亚太市场将成长 4%

亚太IC设计业者的产品广泛多样，应用范畴遍布全球，虽然因为库存去化进程漫长，于 2023 年营运表现较为清淡，但各业者在多重压力的影响下仍显韧性，积极探索创新和突破的途径，在智能手机应用持续深耕之外，纷纷切入 AI 与汽车应用，以适应快速变化的市场环境，在全球个人装置市场逐步复苏下将有新的成长机会，预计2024年整体市场年成长将达 14%。

5. 晶圆代工先进制程需求飞速提升

晶圆代工产业受到市场库存调整影响，2023 年产能利用率大幅下滑，尤其 28nm 以上的成熟制程需求下滑较重，不过受部分消费电子需求回温与 AI 爆发需求提振，12 吋晶圆厂已于2023下半年缓步复苏，尤其以先进制程的复苏最为明显。展望 2024 年，在台积电、三星及英特尔的发展下、以及终端需求逐步回稳下，市场将持续推升，预计 2024 年全球半导体晶圆代工产业将呈双位数成长。

6. 成熟制程价格竞争加剧

因2023下半年至2024上半年工控与车用芯片库存短期有去化要求，而该领域芯片以成熟制程生产为大宗，或不利于成熟制程晶圆代工厂重掌议价权的因素。

7. 2.5/3D 封装市场爆发式成长，2023至2028CAGR 将达 22%

半导体芯片功能与性能要求不断提高，先进封装技术日益重要，透过先进封装与先进制程相辅相成，此将继续推进摩尔定律的边界，让半导体产业产生质的提升，而这正促使相关市场快速成长。预计 2.5/3D 封装市场 2023 年至2028 年年复合成长率（CAGR）将达 22%，是半导体封装测试市场中未来需高度关注的领域。

8. CoWoS 供应链产能扩张双倍， 促动AI芯片供给畅旺

AI 浪潮带动服务器需求飙升，此背后皆仰赖台积电先进封装技术「CoWoS」。目前 CoWoS 供需缺口仍有 20%，除了英伟达外，国际 IC 设计大厂也正持续增加订单。预计至2024下半年，CoWoS 产能将增加130% ，加上有更多厂商积极切入 CoWoS 供应链，预计都将使得 2024 年 AI 芯片供给更加畅旺，对 AI 芯片发展将是重要成长助力。

2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会（展会简称：SEMI-e）以【“芯〞中有“算” · 智享未来】为主题，60,000㎡展出面积，800余家展商，预计观众人数达60,000+。本届展会展示以芯片设计及制造、半导体制造、封测、材料和设备、零部件及检测外，突出AI算力、算法、存储、工业控制、汽车智能化、物联网、Ai医疗、教育、智慧能源控制等各种最新应用解决方案。

SEMl-e主办方深圳市中新材会展有限公司联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都集成电路行业协会共同打造华南最具影响力、最专业的半导体展。联合协会及行业媒体整合优质资源，为展商和观众双方合作共赢开辟新空间、为半导体产业链上中下游节点的企业搭建出共享、交流、共创的广阔平台，为行业打造了一场“双向奔赴”的采购盛宴。

审核编辑：刘清