XR、新能源等多个市场将迎来成长，创新微加速国产化替代

岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2024半导体产业展望》专题，收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了创新微MinewSemi总经理龙招喜先生，以下是他对2024年半导体市场的分析与展望。

创新微MinewSemi总经理龙招喜

2023年芯片半导体行业整体承压，全球经济短期内增长乏力导致消费动力不足，受地缘政治、供应链干扰风险和人才短缺等因素影响，特别是在中国半导体行业市场，美国对中国半导体行业实施严厉的制裁因素影响，整体半导体产业存在下行周期，且整体库存消化进程缓慢。但从周期角度看，在受5G和人工智能 (AI) 等技术变革利好影响下，以及其他市场利好、政策利好接连出现，形成托底效应，预计半导体设备行业即将走出周期低点，中长期阶梯式上升趋势不变。国产替代方面，国内半导体设备和材料厂商产品布局正逐渐完善，但多样性仍有待提高，设备材料国产化率仍有大幅提升空间。

创新微Minewsemi是深圳云里物里科技股份有限公司全资子公司，于2022年5月正式成立，作为一家专注于物联网无线连接模块的供应商，业绩持续上涨，大力拓展国内市场，抢占国产替代化的浪潮，并于2023年扩充多条无线通信的模块市场，在市场占有的布局进一步加大。2023年持续在物联网应用细分领域深耕，在工业智能领域有着显著市场占有提升。

XR、新能源、卫星通信、AI市场将在2024年迎来增长

谈及2023年哪些先进技术得到落地和大规模应用？龙招喜先生表示，智能终端加速渗透，虚拟现实技术、新能源、卫星通信技术、人工智能技术等技术会得到落地和大规模应用。

产业应用永远是检验技术成熟度的最佳试炼场。智能终端作为物联网中最重要的组成部分之一，在物联网中扮演着重要角色。随着物联网、云计算、大数据等技术的不断发展，智能终端作为重要的信息获取和处理工具，在各个行业的应用也越来越广泛。

第一是虚拟现实技术。受政策的支持、技术的成熟优化将持续催熟“虚拟现实+”行业融合向更深更广发展。例如在VR、AR、体感设备等智能穿戴的热火，为此，创新微MinewSemi2023年研发了包括MS50SF7、MS51SF1等多款超小尺寸物联网模块，以适配虚拟现实的体感设备的小体积嵌入。

第二是卫星通信技术。卫星通信是以空间卫星作为中继载体的一种通信方式，可突破距离和地理环境的限制，实现较大范围的覆盖以及建立应急场景下的信号传输，一方面，解决蜂窝网络未能触达的区域内实现跟踪、控制与管理。例如远洋船舶、海上油井等应用场景；另一方面，还能作为蜂窝物联网的冗余系统，在蜂窝网络不稳定或难以全面覆盖时及时补位，解决蜂窝信号丢失时保证关键数据流的持续传递。2023年，创新微MinewSemi在GNSS模块上持续发力，新增多款全星座GNSS模块，新增高精度定向模块、G-Mouse模块等更多品类，以推动卫星通信的发展。

第三是人工智能技术方面。随着人工智能时代的到来，“机器人+更多生产、生活场景”正被视为未来数字化、智能化背景下，人工智能应用的终极赛道。而伴随着计算机学科、人工智能、机器学习、强化学习等技术快速发展，智能机器人的发展经历了持续的演进和升级，它们不仅能够执行简单的任务，还能够识别、感知和学习，使其在大规模应用具有更大的广阔空间。例如制造业、农业、建筑、能源、商贸物流、医疗健康、养老服务、教育、安全应急和极限环境应用、商业社区服务等领域的应用。2023年，创新微MinewSemi与Inplay联合，开发了MS56SFA/MS56SFB应用类模块，在工业智能等方面进行了拓展，可快速应用于Modbus/RS485、工业智能灯控等工业应用的开发场景。

第四是新能源技术。全球新能源应用领域发展已进入快车道，而碳达峰碳中和的提出作为我国经济发展背景下作出的两大战略决策，这两大战略决策的实施必然会推动太阳能发电、风能发电等多个新能源产业的发展。新能源的发展不仅有助于减少化石能源消耗、降低环境污染，还能推动经济增长、创造就业、促进可持续发展。例如在新能源汽车的电池管理系统中核心的技术应用，能对电池组运行状态的动态监控、精确测量、安全保护并使电池工作在最佳状态，提高电池组的可靠性，达到延长使用寿命，降低运行成本的目的。2023年，创新微MinewSemi加大物联网模块在BMS（智能电池管理系统）的嵌入式应用的开发，并已在BMS垂直领域有了更广的市场覆盖，推动新能源的智能化发展。

物联网技术趋于成熟，汽车、第三代半导体有着广阔成长空间

2023年全球新能源汽车市场渗透率突破17%，中国新能源汽车渗透率达到30%以上，预计汽车半导体市场在2024年将迎来成长机遇。龙招喜提到，随着汽车智能化和电动化趋势的加速，对半导体需求将不断增加。其次，AI的应用将从数据中心扩散到个人设备中，这将进一步推动对半导体需求的增长。最后，晶圆代工产业的先进制程需求将持续增长，而中国大陆的产能扩张也将成为市场的重要推动力。

他认为汽车半导体技术将在无感车钥匙（UWB）、新能源&电池管理（BMS）、人机交互（面容、语音、手势等）等技术的发展将成为未来汽车半导体市场的重要驱动力，以无感智能化提升新能源汽车的体验，创新微MinewSemi的UWB模块MS01SF1尺寸小、定位精度高、性能优等诸多优势已广泛开发应用在无感车钥匙，MS50SFB的稳定性、抗干扰强、功耗极低等诸多优势，已在BMS的无线连接控制的智能化升级上发挥了极大作用。

那么，除汽车之外，2024年半导体技术将呈现哪些发展趋势？例如5G、AI、物联网等相关的半导体技术将发展到哪个阶段？

龙招喜同样分享了他的看法。2024年物联网通信，人工智能、机器学习(ML)、5G和其他连接服务在内的物联网技术预计将在2024年趋于成熟，持续发力，不断满足企业持续的劳动力和供应链需求。

2024年，物联网行业依然处于快速上升期，但他认为还没到爆发阶段。“人工智能和机器学习被确定为物联网企业的优先事项，据我之前看的2023年物联网企业调查报告，超过90%的物联网企业目前或计划使用该技术，所以，此方面，会从突破爆发趋于更加稳定的巩固期，以沉稳来应对社会的需求发展。”

谈及第三代半导体将会在哪些应用领域出现规模上量？他认为2024年第三代半导体将会在低功耗、新能源等应用领域出现规模上量。

众所周知，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AIN）为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料。与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。因此，其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热率，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。例如，SiC、GaN具有能力损耗低、封装尺寸小、散热能力强等物理性能。

体积减小、功耗降低等优势使SiC 综合优势大于传统硅基材料。例如以SiC 材料在新能源电动汽车上的应用为例，在考虑成本的时候，除了器件本身的成本，还要考虑因为性能提高而带来的车辆总成本的下降。具体来说，采用SiC 技术后，开关频率可以设计得更高，从而能提高器件能效，减小无源器件的尺寸，并缩减模块的整体规格，此外，SiC 解决方案 所带来的高能效也可以降低动力电池冷却系统的尺寸。综合下来，与传统硅基解决方案相比，将会给汽车制造商带来的实在的成本效益。

2024年展望

结合2023年芯片厂商仍以消耗库存为主的现状，预计2024年供应不会出现紧张状态，但市场行情需要观察国际局势，例如中美贸易战是否有所缓和其他市场因素等。

目前，2024年半导体市场前景预期可能还不容乐观，但仍看好复苏。预计2024年会有缓步增长，但幅度可能略微下降，而且2025年应该会在2024年的基础上持续上涨。

2024年，中国半导体产业的自主创新和国产替代步伐将继续加快。将由以下几点观察：

1、国家政策支持促进行业发展，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，例如创新微Minewsemi近期加入的星闪联盟会员单位，就是国家扶持本土技术发展的一个有力例子；

2、半导体市场增长带动半导体材料行业发展：物联网、5G通信、汽车电子等新型应用市场的不断发展以及下游电子设备硅含量增长产生了巨大的半导体产品需求，推动半导体行业进入新一轮的发展周期；

3、国产替代加速促进半导体材料行业发展：目前，国内半导体材料企业在部分领域实现自产自销，并在靶材、电子特气、CMP抛光材料等细分产品取得较大突破，各主要细分领域国产替代空间广阔，预计将促进我国半导体材料行业发展。