东芯半导体陈磊：存储市场回暖，国产替代需求旺盛

岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2024半导体产业展望》专题，收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊，以下是他对2024年半导体市场的分析与展望。

东芯半导体股份有限公司副总经理 陈磊

工艺进一步演进，持续扩大车规产品线

2023年行业正值下行周期，我们在逆境中维持稳步发展，深耕存储领域，加大研发费用，持续完善产品线，升级产品结构，目前我们SLC NAND Flash 产品现拥有38nm及2xnm的成熟工艺制程，目前工艺制程已经推进至1xnm。NOR Flash 产品也已经完成了65nm至48nm工艺制程的演进，并不断完善NOR Flash产品线，为客户提供中高容量、高可靠性的NOR Flash产品。

车规产品方面，我们的SLC NAND Flash 产品和NOR Flash 产品均有产品通过AEC-Q100测试，将适用于更严苛的车规级应用环境，同时也在持续开发新的高可靠性产品，扩大公司车规级产品线丰富度。

汽车电动化、智能化、网联化成必然趋势，是未来半导体市场重要驱动力，高可靠性必将成为存储芯片对于汽车电子领域来说重要的产品性能，并且随着新能源汽车持续增量，芯片品类的需求变得非常多，那会给芯片供给带来了更多的挑战，如何维持供应链稳定也是重中之重。

高可靠性、安全性和大容量仍在驱动存储需求

随着大数据时代的不断向前推进，元宇宙、自动驾驶、人工智能等数据密集型应用技术不断涌现，将引发数据存储的浪潮，驱动数据量爆发增长，高可靠性、安全性及中大容量的需求仍是持续需要关注和发展的方向。5G/AI/物联网等新兴应用将带来海量数据存储需求，同时对处理需求不断增加，存储芯片持续向更高集成度、更低功耗和更小的尺寸不断升级迭代。

以东芯半导体的SLC NAND Flash 产品核心技术优势明显，尤其是 SPI NAND Flash，公司采用了业内领先的单颗集成技术，将存储阵列、ECC 模块与接口模块统一集成在同一芯片内，有效节约了芯片面积，降低了产品成本，提高了公司产品的市场竞争力。同时产品在耐久性、数据保持特性等方面表现稳定，不仅在工业温控标准下单颗芯片擦写次数已经超过 10 万次，同时可在-40℃-105℃的极端环境下保持数据有效性长达 10 年，产品可靠性逐步从工业级标准向车规级标准迈进。

市场开始回暖，本土替代需求旺盛

就目前来看，半导体周期底部信号开始显现, 市场景气度的回升和需求的逐渐恢复，同时随着海外大厂逐步退出利基市场，国产厂商迎来发展机遇，中国大陆及中国台湾厂商逐步占据了利基型存储市场的主要份额。本土厂商近年来持续加大研发投入，竞争实力不断增强。国产替代需求仍然旺盛，整体行业也会逐步回暖，产品销售情况预计将逐步改善。

我们期望2024年半导体产业能够破风逆境，我们能够看到晶圆代工先进制程需求飞速提升，高可靠性安全性大容量需求当然也是趋势所在，那对于我们国产厂商来说，把握住时机的转变，保持住良好的持续研发创新能力，为市场提供更高可靠性更优质的存储芯片产品，共同努力联合助力半导体产业进入上行周期，也希望国产半导体行业发展越来越好， 为国产替代持续努力。