Molex莫仕周善庆：独特行业需求不确定性上升，创新连接持续为下游应用赋能

电子发烧友网报道（文/李宁远）2023年临近尾声，回顾全年，半导体行业在2023年上半年经历了低迷，但下半年出现了复苏迹象。可以说半导体行业在2023年经历了积极的变化，新的技术和市场趋势正在推动行业向前发展。

2023年行业内公司取得了哪些进步，又对明年的半导体产业有着怎样的展望？Molex莫仕大中华地区及印度市场的销售总监周善庆应邀接受了电子发烧友网“2024年半导体产业展望”采访，总结2023年莫仕对行业发展的看法，并给出了对于明年的预期。

Molex莫仕大中华地区及印度市场的销售总监周善庆

充满不确定性的2023年，Molex莫仕持续耕耘巩固行业韧性

过去几年，新冠疫情在全球范围内引发了严重的后果，加上各种地缘政治事件，这些给世界经济带来了严峻挑战。与此同时，国内的房地产行业也面临着持续的挑战，从而造成更广泛的冲击。周总监认为“半导体行业在2023年也未能幸免于全球经济环境的不确定性，原材料的短缺影响了供应链。展望2024年，该行业正在积极应对这些难题，努力寻找增长途径，并在持续的不确定性面前建立韧性”。

周总监表示，Molex莫仕应对挑战的强大能力，是提供卓越客户体验的关键所在。在过去八十多年中，Molex莫仕一直蓬勃发展，这表明Molex莫仕决心保障向客户持续供货，最大限度地减少对客户业务的财务影响，并缩短发生中断情况下的恢复时间。Molex莫仕开启了自身的数字化转型之旅，充分利用内部计划流程和系统的优势，与供应商和分销渠道密切合作，对库存进行定位，确保持续支持客户不断变化的需求。

同时，Molex莫仕大中国区团队创建了虚拟展厅，帮助客户和合作伙伴寻找最佳解决方案，满足设计需求。通过美观和细节丰富的在线展厅，Molex莫仕的大中国区团队能够安全地向市场展示尖端连接解决方案。同时，这个展厅也是一系列实时网络研讨会的场所，可以快速高效地向客户介绍新的产品和应用。这些平台广受欢迎，相信它们将帮助公司继续满足大中国区客户的需求。

Molex莫仕今年取得的其他重要里程碑成就还包括：扩大了在越南河内的生产规模，为亚太地区提供生产能力和产能；并且在墨西哥瓜达拉哈拉和波兰卡托维兹新建了工厂，补充了由加拿大、中国、法国、德国、印度、意大利、日本、菲律宾、韩国、中国台湾和美国的工厂和技术中心组成的全球制造技术设施版图。

AI大模型、5G+AIOT正在加速渗透

AI大模型已经成为新型智算基础设施，云端服务器和手机端大模型的演进正在进行人工智能的最新突破，开展了面向未来的最强大数据中心的竞赛。随着人工智能应用的复杂性不断提高，对于计算量的需求也呈现了指数级增长，电力资源可能会决定哪些数据中心的处理能力可以更上一层楼并保持地位。

训练大型人工智能模型会消耗大量的电力，通常采用图形处理器（GPU）或张量处理单元（TPU）等专用硬件，它们能够以比传统 CPU 更快的速度执行深度学习算法所需的复杂矩阵计算。这些专用硬件单元旨在处理大量数据并优化机器学习所需的处理过程。

这些大型云平台一直引领着超大规模数据中心最佳实践的发展，拥有在计算速度和带宽方面最先进的数据中心性能。在激烈的竞争环境中，最有前途的人工智能项目将争夺最可靠的数据中心，这些数据中心能够支持最繁重的计算处理负荷。展望下一阶段的人工智能发展和数据中心升级，可能没有足够优质数据中心服务来满足所有人的需求。

Molex莫仕面向800 多名设计工程师及其经理进行的调研显示，40% 的受访者将电源管理列为在数据中心实施电源系统时面临的首要挑战，配电则以 20% 的比例列为第二。如今，最先进的数据中心可提供高达 112 Gbps 的数据传输速率。许多数据中心正在升级硬件和连接器，以期达到这一速度和性能水平。

建立 224 Gbps-PAM4 数据中心以满足日益增长的人工智能处理需求，有如箭在弦上。然而，用于 224G数据中心的基础架构组件仅处于投放市场的早期阶段，这意味着 224G 设施的完全普及还需要数年时间。Molex莫仕行业领先的224 Gbps-PAM4 产品和定制架构设计的全面产品组合正在打造全新的数据中心，以满足人工智能、机器学习 (ML)、1.6T 网络和其他高速应用日益增长的需求。

事实上，在使用更多计算能力的推动下，典型 GPU 模块的功耗要求已经从 2018 年的每个模块 450 瓦增长到 2022 年的 1000 瓦，OCP OAM 的功耗要求也从 3600 瓦增长到 8000 瓦。这种功率增长与相比以往更高的发热量相关联，因此需要能够承受更高温度的散热器和组件。Molex Mirror Mezz 连接器能够满足更高的功率要求和相关的热管理要求。这些连接器可用于 450W 和 1000W GPU 型号，并且在空气和液体冷却中表现出色。

2023年5G+AIOT同样席卷了全球，在中国和全球范围成功应用的关键技术包括边缘计算的进步、增强设备智能的人工智能算法、物联网驱动的智能生态系统，以及促进无缝连接和高速数据传输的 5G 基础设施的广泛部署。这些突破极大地影响了智能终端的发展格局，推动了互联设备的演进发展。

所有这一切都有赖于 5G 基础设施的广泛应用，以提供支持不断增长的移动数据流量所需的高性能、低延迟网络。对于设计工程师来说，实现 5G 兼容性知易行难。实现最佳性能面临一系列独特的挑战，这可能是工程师的悖论，在不产生电磁干扰（EMI）的情况下，将更多组件封装到更小的尺寸中。在增加功能的同时缩短设计周期，即使是 5G 的毫米波（mmWave）频率也要权衡利弊：数据传输速度更高，但有效传输距离却缩短了。

Molex莫仕凭借创新的互连解决方案和全球工程技术专业知识来帮助客户避免顾此失彼。作为值得信赖的行业领先供应商，Molex莫仕了解独特的从基站到终端设备的 5G 技术动态，帮助制造商在不牺牲质量、可靠性、性能或效率的情况下满足未来的需求。大多数设计工程师都认识到广泛的 5G 部署和集成需要专用的组件，Molex莫仕数十年来一直设计开发天线和微型连接器，但我们必须调整我们的设计、测试和制造方法，以优化 5G 应用中的组件。

5G 组件现在需要支持超过 30 GHz mmWave 频率，这与传统网络的 6 GHz 以下频率相比有了显著提高。这种变化要求微型连接器和天线具有惊人的灵敏度，大多数 5G 组件最初都需要通过高级仿真来开发，因为即使是十分之一毫米的尺寸也会导致性能发生巨大的变化。

电动汽车材料成本膨胀，Molex莫仕推进汽车天线技术升级

对于火热的汽车市场，Molex莫仕认为汽车行业与其他终端市场的情况略有不同。周总监表示“虽然 2023 年是汽车运输行业强劲发展的一年，但已经看到全球利率存在一些不确定性，这可能会给电动汽车市场带来不利的因素。虽然电动汽车看起来仍可能处于创新周期，但材料成本的膨胀正在使价位超出之前的预期”。

在车辆到一切（V2X）通信为自动驾驶奠定基础的同时，新一轮的车辆到电网（V2G）、车辆到家庭（V2H）和车辆到负载（V2L）技术正在采用双向充电，从而为车辆添加移动电池存储系统功能。

第一代具备 V2X 功能的车辆配备了一系列传感器和天线，可以更好地与周围的世界进行交流，这为最终实现自动驾驶奠定了基础。然而，最近在电动汽车双向充电的基础上出现了一种新型的 V2X连接。在通过 V2X 实现信号连接的同时，还通过车辆到电网 (V2G)、车辆到家庭 (V2H) 和车辆到负载 (V2L) 实现电力连接。

V2X 通常称为车轮上的物联网（the IoT on wheels ），支持 V2X 的无线基础设施同时存在于车内和车外，实现了全新的安全和便利功能，如碰撞预警系统、自适应巡航控制和停车辅助，同时为自动驾驶操作提供了框架。然而，什么促使这种基础设施成为可能呢？

Molex莫仕发布报告“预测未来的连通性：创新推动连网的世界”，该报告探讨了汽车天线的过去、现在和未来状况，并解释了汽车如何从只有一根AM/FM杆天线过渡到拥有近 30 根天线的下一代互联汽车，每根天线都有独特的用途，提供从 4G/5G 网络连接和 V2X 功能到蓝牙兼容性，以及最终与非地面网络 (NTN) 和 5G/6G 毫米波组件的通信。

这些天线中有许多都是为支持和实现 V2X 应用的连接而设计的，如卫星、基站、传感器、智能手机甚至其他车辆。但是，大量的天线给工程师带来了美观和性能方面的挑战，最终导致了以下的基本问题：如何能够安装更多的天线，同时又不影响车辆的外观和天线的性能？

为了保持并改善外观和性能，通过采用创新的非导电材料和设计方法，可将天线隐藏在车辆的各个角落，并与鲨鱼鳍天线结合使用，在提高信号可靠性的同时，确保车厢和车身的流线型设计。

在汽车制造商寻求将天线集成到车辆中的新方法时，业界出现了哪些创新？这对鲨鱼鳍天线的未来发展有何影响？

天线技术将继续彻底改变人们体验移动性和连接性的方式。有形的鲨鱼鳍天线仍然有助于简化安装、提高耐用性并增强在繁忙路段的性能，但一刀切的做法已经一去不复返了。取而代之的是，汽车制造商战略性地将天线放置在车辆四周，以优化性能、最大限度地减少干扰并保持美观。Molex莫仕还率先在非导电材料领域取得进展，使得天线能够内置在车体中，而不会影响连接性。

Molex莫仕与汽车制造商携手合作，努力满足特定的连接和设计要求。Molex莫仕的 V2X 鲨鱼鳍天线解决方案可在车辆和基础设施之间提供可靠、高效的通信；尖端的 V2X 天线组件则可以无缝集成到车辆的非导电部件中。

汽车信息娱乐和安全选项的巨大增长，也是汽车制造商要求供应商提供更小互连器件的催化剂，因为他们需要在相同的空间内安装更多的电子器件。Mini50密封和非密封线对板插座使得设备制造商能够利用更小的引脚、端子和导线尺寸，在更狭窄的空间内封装电路，同时降低成本。用于区域架构(zonal architecture)的互连解决方案的技术创新还包括 MX-DaSH 数据信号混合连接器，专为 ECU 域控制器/计算机中的紧凑型连接而设计。工程师无需使用多个连接器来占用宝贵的设计空间，只需使用一个紧凑型连接器即可满足多种连接需求。

正在崛起的技术——创新连接

未来的技术发展是通过连接实现的。从工厂车间和超大规模数据中心到自动驾驶汽车和智能节能住宅，连接创新正在塑造未来的技术。每向前迈出一步，都需要跨学科的工程设计、世界一流的制造工艺以及与客户的持续合作，以推动高速度和大功率连接器的发展。

周总监认为，业界领先的连接技术是每个行业和应用领域中新产品和解决方案的重要基石，正在崛起的创新技术包括：下一代非接触式连接、互联的能源独立型住宅、工业自动化解决方案。

新一代非接触式连接解决方案使用微型射频（RF）发送器和接收器，使得设备之间无须物理接触即可进行通信和数据交换，它们还能够支持相比蓝牙和 Wi-Fi 等现有无线协议更高的数据传输速率。与金属对金属的物理接触相比，非接触式连接器在可靠性和耐用性方面拥有优势，因而成为视频显示器、恶劣环境、时尚和轻型消费电子产品以及工业机器人的理想选择。随着各家企业认识到非接触式连接器在成本和应用价值方面的潜力，这个领域的发展速度正在加快。

Molex莫仕最近推出了MX60系列非接触式连接解决方案，这些低功耗、高速度、固态器件采用小型化mmWave RF收发器和内置天线，采用完整的封装实现更快速、更简单的设备间通信，而无需使用物理电缆或连接器。因此，MX60 解决方案提供了更大的产品设计灵活度、无缝设备配对和更高的通信可靠性。

互联的能源独立型住宅正在加速发展，未来的联网家庭将把物联网功能与电池存储系统结合起来，以确保对能源生产和使用的更大控制和可见性。能源管理方面的创新，如太阳能电池板微型逆变器和智能电池管理系统（BMS），将提高能源使用效率和控制水平。这些存储系统有望在智能监控和电力路由系统中发挥关键作用。通过存储剩余能源，BSS 可使屋主通过实时数据监测和控制来优化能源使用，从而提高能源效率和对不同能源需求的响应速度。新增的物联网功能使得BSS 能够报告哪些系统和设备使用了最多的电能，从而使得屋主能够直观地了解为汽车充电、运行 暖通空调系统或意外开灯所造成的影响。

Molex莫仕通过在 BMS 方面的自行研究，开发出将电池连接到电池模块内控制板的接口解决方案Volfinity，可实现集成的电池传感、监控和平衡，以及温度测量功能。虽然 Volfinity 最初是为电动汽车电池设计的，但它的成功为开发满足联网家庭需求的类似技术打开了大门。

工业自动化正在稳步推进，鉴于消费者行为的变化和对快速可用性的期望，制造商被迫采用新的工业自动化技术。工业制造是现代生活的重要组成部分。从家用电器到最新的机器人，都依赖于高效的、反应迅速的制造业来交付。这在工业制造领域至关重要，因为工业自动化系统（包括机器人、机器对机器通信和机器学习）有助于创建智能工厂，从而加快产品上市时间，提高对不断变化的需求的响应速度。为了成功解决这些问题，客户需要能够在最恶劣条件下提供高性能和高可靠性的全面连接创新。工业自动化系统和智能工厂加快了产品交付速度，同时提高了制造运作对快速变化的需求的响应能力，然而这些严苛的生产环境需要能够解决功能安全和信息安全问题的专用连接方法。

Molex莫仕工业SPE连接器和电缆组件提供标准 T1 工业接口和单绞线布线，使得以太网连接变得简单且经济，同时还支持小型化，实现从云端到设备和传感器的数据传输。Molex 莫仕凭借超坚固耐用的高性能工业自动化解决方案增强了客户信心，这些解决方案专为满足严苛的条件和增强适应性效率而设计，包括全面的传感器和执行器连接、基础架构连接、配电连接、交换机以及网络基础架构。

写在最后

对于2024年芯片市场的变化，周总监表示“2020年初是充满惊讶和不确定性的时期，2021 年和2022年的高需求导致了大量库存投资，结果是2023年出现了“库存宿醉”。我们预计这种状况将会持续到 2024 年上半年，可能长达九个月时间，直到库存水平继续恢复平衡。这种状况将首先发生在零部件层面，然后是原材料库存”。

然而，在研究需求、库存、贸易和关税、货运和物流以及人工智能AI等快速发展之技术的影响等问题时，是否有可能对来年做出准确的预测呢？“Molex莫仕努力在全球供应中断的情况下保持可预测性，并提高准时交货率以满足客户的要求，这些为我们提供了独特的视角，能够分享对于2024 年的一些有价值的见解”。

对于许多供应链团队来说，2024 年最大的问题是独特行业需求的不确定性，从数据中心和云计算到医疗保健和消费产品。汽车行业的状况看来与其他终端市场略有不同。虽然2023 年是汽车运输行业表现强劲的一年，但我们已经看到了一些不确定性，虽然电动汽车看起来仍有可能保持在创新周期中，但材料成本的通胀正在使得价位超出了之前的预期。

最后，周总监预计2024年中国半导体行业将有几项重要发展和突破，包括先进工艺技术、5G 集成、人工智能集成、新兴存储器技术以及合作和全球伙伴关系。