时擎科技于欣：看好AI技术发展，2024年大模型将在更多垂直领域落地

岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2024年半导体产业展望》专题，收到三十多家国内半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了时擎科技总裁于欣，以下是他对2024年半导体市场的分析与展望。

图：时擎科技总裁于欣

受到下游市场下行、二级市场大行情不景气的影响，总体环境还是比较困难的。在这种大的背景下，时擎科技23年依然取得了40%的营收增长，虽然与年初预期有所差距，但也还是来之不易的。同时，在23年时擎科技也获评了“工信部专精特新小巨人”、“上海市科技小巨人”等称号，也说明公司的发展得到了业界和政府的认可。

AI大模型是大趋势，芯片扮演重要角色

谈及当前AI大模型的发展，于欣表示，大模型一定会是一个大的趋势，和未来5年一个增长驱动点。目前来看，受限于模型对算力、存储的要求，还是以云端为主。但“大”和“小”，“通用”和“专用”，很多时候都是相对的，在通用大模型在云端已经开始得到广泛的关注和应用的同时，我们也看到很多垂直领域的，十亿参数这个量级的“大模型”开始往边端部署。我们作为边端AI处理器的厂商，也在积极关注市场需求的趋势，同时，也会主动做一些技术的布局，毕竟万变不离其宗，芯片永远会扮演各种应用算力的基石的角色。

5G+AIOT大规模落地应用方面，于欣认为，目前“智能终端加速渗透”的趋势，还有待确认。在他看来，目前5G+AIOT总体感觉来说，还是缺乏杀手级的应用横空出世，这样导致了整体市场增长和发展，实际上是低于预期的。

针对“2024年半导体技术将呈现哪些发展趋势”的问题，于欣谈到，长期来看还是看好AI技术的发展。如果23年算是AIGC元年的话，24年大模型将在更多垂直领域中尝试落地，作为算力基石的芯片，也可能会根据这个趋势的发展，在大算力、通用芯片的基础上，在专用领域去寻找新的应用场景并匹配应用的需求。

对于芯片市场的供应情况，他认为，供需一定是动态变化的。要实现“去库存”，源动力还是要来自需求的拉动。24年目前根据市场的反馈，不排斥个别品类也许会有部分回暖的迹象，但消费类市场可能还会处在一个相对的低潮期。

2024年展望

一个行业的发展是一个持之以恒去积累的过程，才有可能实现量变引发的质变。24年从我们自身所处的芯片设计行业来说，可能还是一个洗牌的过程，在资本市场趋于冷静、下游市场持续低迷的时候，在激烈的竞争中能够生存下来的企业，会帮助整个行业往提质增效的方向去发展。