2023年第三季度全球半导体行业报告

调研公司CounterPoint近期公布了2023年第三季度全球半导体产业以及晶圆代工业的主要份额变化情况。

在晶圆代工业务上，台积电因N3生产线升级和手机补货需要，获得了59%的市场份额，稳坐行业头把交椅。紧随其后的是拥有13%市场份额的三星，随后是联电、GlobalFoundries及中芯国际。

针对不同技术节点进行分析，2023年第三季度的主打市场是5/4nm，占有23%的份额。集聚AI与iPhone需求的旺盛需求使此细分市场取得主导地位。然而，7/6nm市场份额虽未明显变化，却预示了手机市场的订单正在慢慢回暖。反观，28/22nm市场由于网络应用存货调整遭遇困难，而65/55nm市场因汽车应用需求减少而有所下滑。

就全球半导体销售额而言，英伟达以凭借其在AI服务器领域的领先地位，获得了全球第一的收入。预计未来几个季度内，英伟达仍将在此领域独领风骚。随后是英特尔，凭借其在数据中心业务的迅猛发展，连续上升至第二名。收入环比增长，归功于PC订单的增加。三星保持第三，其收入环比增长，主要来源于内存业务的持续恢复；SK海力士也从这个趋势中获利，成功实现了收入环比的提高。