smt与dip生产步骤介绍

dip封装要比smt贴片早的一种零件封装技术，绝大部分的中小规模集成电路都是采用的dip封装，然而随着smt贴片工艺的快速发展，DIP插入式加工方式逐渐被smt贴片加工锁取代，但在一些过大尺寸的电子元器件组装加工过程中仍发挥着重要的作用。本文捷多邦将带你了解smt与dip生产流程。

SMT生产流程步骤：

1. 先进行电路设计，并制作PCB板；
2. 准备贴装使用的元件和贴装设备；
3. 在pcb电路板上用门的膏料印刷设备涂覆焊膏；
4. 使用贴片机将元件从元件供料器上取出，并精确地贴装到焊膏上；
5. 把贴装完成后的元件焊接到电路板上；
6. 使用自动光学检测设备来检查元件的位置和质量；
7. 清洗电路板去除残留的焊膏或污垢；
8. 对已经贴装和焊接完成的PCB进行功能测试，确保能够正常工作。

DIP生产流程步骤：

1、对元器件进行预加工；

2、将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置；

3、将插件好的电路板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节；

4、对焊接完成的PCBA板进行切（剪）脚，以达到合适的尺寸；

5、对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊，进行维修；

6、对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗；

7、元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理。

以上便是捷多邦对smt与dip生产流程介绍，希望对你有所帮助！
审核编辑 黄宇