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浅谈电子系统设计的供应链弹性

西门子PCB及IC封装设计 来源:西门子PCB及IC封装设计 2023-12-21 10:41 次阅读

如今,供应链中断正在对整个电子行业造成严重破坏。从组件问题到成本攀升,项目工程团队越来越难以在预算范围内按时设计出产品并将其推向市场。一方面,项目团队对这种供应链难题感到焦头烂额,另一方面,企业也面临着经营成本不断攀升的境地。

解决供应链中断问题>>

1. 跨垂直领域的电气:如今,我们看到产品变得越来越小、越来越快,产品复杂性也随之不断增加,电气和无线成为了大势所趋。让我们面对现实,电子产品无处不在,数字化产品和服务随处可见。我们正在见证全球数字化转型的时代。不幸的是,全球电子价值链面临着风云变幻的市场力量,再加上疫情和全球芯片短缺的推波助澜,受此影响,经营成本远超以往,并且有增无减。整个企业中的职能孤岛、不同的系统和分散的跨职能决策流程使供应链问题变得更加错综复杂。

2. 全球供应链复杂性:随着如今的全球化发展,我们看到分布式团队像一台复杂的集中式机器一样协同和运作。随着地域不断扩大,大量供应商也使这种复杂性不断增加。

3. 加快创新速度:随着行业的发展,我们的工程工具和知识也在不断发展,这直接影响了我们的创新速度。如今,我们看到发布周期按月定义,而不是以年为单位,并且这一切都是以更少的资源和更紧张的预算实现的。除此之外,竞争加剧和客户需求增加也进一步推动了这种加速创新。产品的季节性同样加快了创新速度。相较于过去几年,创新速度变得如此之快,令人惊叹。

4. 供应链市场波动加剧:全球化供应链极其脆弱。这是由于多年来一直在执行 “准时制” 模式,而这种模式在如今的行业发展中并不可持续。直到现在,这种深度脆弱性才因疫情和全球地缘政治而暴露出来。所有主要行业都存在着供应链短缺问题。无论是专业人士还是作为独立个体,我们都在经历着由此引发的难题。此外,缺乏数据可见性长期存在,这使得交付产品变得更加困难。

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企业内部的挑战包括职能孤岛、不同的系统和分散的跨职能决策流程。

在设计阶段实现供应链弹性>>

从更高层面上来看,供应链弹性显然并不是这些流程所固有的。因此,许多设计企业极易受到供应链波动的影响,因为工程和采购交接呈高度线性化,且在构建时并未考虑到弹性问题。

为了更好地了解在设计周期流程中,当供应链问题出现时,实际发生事件所产生的真正影响,我们需要更详细地审视现今的设计和采购流程,如图所示。该图表示,在设计过程中,当组件出于某种原因引发供应链问题而被采购部门标记时,可能会重复发生循环往复。注意在设计流程中的哪一环节会发生这种情况。此时已是流程的后期。该项目的发展势头几乎演变为向前进一步再向后退两步的过程,给项目带来了额外的压力和风险。最后,这将转化为项目计划延期和预算超支。

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更详细的设计和采购流程

弹性设计的关键要>>

供应链弹性设计为开发团队赋能,可以通过弹性设计的三个关键要素来实施,这些关键点分三个阶段部署:

1. 知识:此阶段旨在为工程师和团队提供全面的实时组件采购数据,以便他们能够在变更成本最低时做出更明智的零件决策。

2. 智能:此阶段进一步应用来自组件采购知识的见解并将其与零件智能相结合,为整个企业赋能,使其能够采取更明智的举措和工作流程,从而降低成本和风险。这使企业能够快速适应供应中断。

3. 优化:此阶段提供全闭环组件管理数字孪生,内置可追溯性、全面的制造体验和 AI 驱动型分析,因此在每次制定技术和业务决策时都能做出明智的选择。

审核编辑:黄飞

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原文标题:电子系统设计的供应链弹性

文章出处:【微信号:gh_a47ef5dbc902,微信公众号:西门子PCB及IC封装设计】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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