国星光电子公司风华芯电“高耐压T0封装大功率器件”等三项产品获“2023年广东省名优高新技术产品”称号

近日，广东省高新技术企业协会网发布《关于公布2023年广东省名优高新技术产品评选通过正式名单的通知》，国星光电子公司风华芯电申报的“高集成度SOP/TSSOP封装集成电路IC”“高耐压T0封装大功率器件”“高密度DFN/QFN封装集成电路”三项产品成功荣获“2023年广东省名优高新技术产品”称号，为公司科技创新工作再添佳绩。

据了解，本次“广东省名优高新技术产品”申报评选较以往门槛更高、评审标准和认定条件更加科学和严格，入选难度更高，评选结果含金量高。申报产品需是达到国内首创可替代进口的名优高新技术产品、达到国际先进水平的名优高新技术产品，同时符合技术水平、知识产权、市场影响力等重要评选指标。

作为国星光电在半导体与集成电路封测领域的重要发力点，风华芯电在新型晶体器件、中大功率高压绝缘栅双极晶体管、功率晶体管等半导体分立器件及集成电路封装测试方面有着丰富的经验，此次入选的三项产品能顺利通过严格的评选程序，更是风华芯电技术创新硬实力的有力证明。

高集成度SOP/TSSOP封装集成电路IC

技术优势：产品引线框架设计为不对称排列，引脚和焊盘布局紧凑，有利于节省电路板空间，提高整体系统的集成度，且具备电阻率低，传热性能高的特点，适合高密度电路板设计。

广泛应用在消费电子、通信设备、工业应用等，手机、平板、充电器等。

高耐压T0封装大功率器件

技术优势：产品采用导热性更优、导电率更佳的导电胶、引线框架以及导热率更高的塑封料进行封装，有效地降低产品的功耗、提高散热效果，解决半导体器件产品内阻偏高等问题，提高产品封装良率。

广泛应用在各种大功率电路，比如通信设备。

高密度DFN/QFN封装集成电路

技术优势：产品采用DFN/QFN封装形式，底部有大面积散热焊盘，热性能优异；采用无引脚焊盘设计，组件薄、体积小、重量轻，可满足对空间有严格要求的应用；基于产品非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用需求。

广泛应用在各种新兴市场，比如消费电子，汽车电子，安防电子、物联网等。

接下来，风华芯电将继续推进科技创新，做好技术攻坚，紧扣市场和客户需求，加大推进新产品、新技术应用的开发力度，以科技创新推动产业发展，以更优质产品赢取市场信赖，不断提升创新能力，增强核心竞争力，加快实现高质量发展。